Die Oberflächen chemisch Nickel Gold, HAL bleifrei und chemisch Zinn bieten wir Ihnen grundsätzlich bei allen Fertigungsarten und -orten an. Folgende Ausnahme sollten Sie beachten:
Oberfläche | Schichtdicke | Lagerfähigkeit | Bemerkungen |
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Chemisch Nickel-Gold |
4-7 μm Ni 0,075 ± 0,025 μm Au |
12 Monate |
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HAL bleifrei | 1-40 μm | 12 Monate |
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Chemisch Zinn | 0,8-1,1 μm | 6 Monate |
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Sie benötigen eine Oberfläche zum Golddrahtbonden? Dann sprechen Sie uns bitte an, wir erstellen Ihnen gerne ein Angebot.
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Galvanisch Gold fertigen wir gerne in Kombination mit Steckerzungen. Ein vollflächiges Aufbringen ist dabei nicht möglich.
Die Schichtdicke der Oberfläche beträgt 1-3µm Gold und 4-7µm Nickel.
Die Endoberfläche Ihrer Leiterplatte dient dem Schutz vor Oxidation. Außerdem ermöglicht Sie Ihnen ein einwandfreies Löten Ihrer Leiterplatte.
Das Heißluftverzinnungsverfahren (HAL bleifrei) ergibt eine homogene Zinn-Schicht. Diese Oberfläche erlaubt es Ihnen, Ihre Leiterplatten über längere Zeit lagerfähig und gut lötfähig zu halten.
Bei den Oberflächen chemisch Nickel/Gold und chemisch Zinn bringen wir durch einen chemischen Prozess eine dünne Metallschicht auf Ihre Leiterplatte auf. Ein Vorteil gegenüber HAL bleifrei liegt in der definierten Dicke der Metallschicht. Zudem können wir dichtere Strukturen auf der Leiterplatte abbilden. Aus diesem Grund bieten wir Ihnen bei WEdirekt unsere HDI Microvia Leiterplatten ausschließlich mit chemischen Oberflächen an.
Die Lagerfähigkeit der Oberflächen chemisch Nickel/Gold und HAL bleifrei liegt bei zwölf Monaten. Bei chemisch Zinn liegt sie bei maximal sechs Monaten.
Die Schichtdicke unserer chemisch Nickel/Gold Oberfläche beträgt 0,05-0,1µm Gold und 4-7µm Nickel.