Oberfläche

Chemisch Nickel Gold / HAL bleifrei / Chemisch Zinn

Die Oberflächen chemisch Nickel Gold, HAL bleifrei und chemisch Zinn bieten wir Ihnen grundsätzlich bei allen Fertigungsarten und -orten an. Folgende Ausnahme sollten Sie beachten:

  • HDI Microvia und Flex Leiterplatten sind nur in Verbindung mit chemisch Nickel Gold oder chemisch Zinn fertigbar.
Wissenwertes zu unseren Oberflächen
Oberfläche Schichtdicke Lagerfähigkeit Bemerkungen
Chemisch Nickel-Gold 4-7 μm Ni
0,075 ± 0,025 μm Au
12 Monate
  • - Niedrige Prozesstemperatur (ca. 90 °C)
  • - Ebene Schicht
  • - Auch zum Aludrahtbonden geeignet
HAL bleifrei 1-40 μm 12 Monate
  • - Hohe Prozesstemperatur (265-280 °C)
  • - Erhöhter Cu-Abtrag, abhängig vom Layout
Chemisch Zinn 0,8-1,1 μm 6 Monate
  • - Niedrige Prozesstemperatur (ca. 70 °C)
  • - Ebene Schicht
  • - Wachstum in der intermetallischen Phase zwischen Cu und Sn
  • - Schichtdicke > 1μm bei Mehrfachlöten erforderlich
  • - Zügige Verarbeitung im Bestückungsprozess

Sie benötigen eine Oberfläche zum Golddrahtbonden? Dann sprechen Sie uns bitte an, wir erstellen Ihnen gerne ein Angebot.
Zum Anfrageformular für Leiterplatten!

Galvanisch Gold

Galvanisch Gold fertigen wir gerne in Kombination mit Steckerzungen. Ein vollflächiges Aufbringen ist dabei nicht möglich.

Bitte beachten Sie unsere Regeln bezüglich der Goldstecker.

Galvanisch Gold: Design-Hinweis

Die Schichtdicke der Oberfläche beträgt 1-3µm Gold und 4-7µm Nickel.

Sie möchten noch mehr über die technischen Eigenschaften unserer Oberflächen wissen? Aber gerne!

Die Endoberfläche Ihrer Leiterplatte dient dem Schutz vor Oxidation. Außerdem ermöglicht Sie Ihnen ein einwandfreies Löten Ihrer Leiterplatte.


HAL bleifrei

Das Heißluftverzinnungsverfahren (HAL bleifrei) ergibt eine homogene Zinn-Schicht. Diese Oberfläche erlaubt es Ihnen, Ihre Leiterplatten über längere Zeit lagerfähig und gut lötfähig zu halten.


Chemisch Nickel/Gold und chemisch Zinn

Bei den Oberflächen chemisch Nickel/Gold und chemisch Zinn bringen wir durch einen chemischen Prozess eine dünne Metallschicht auf Ihre Leiterplatte auf. Ein Vorteil gegenüber HAL bleifrei liegt in der definierten Dicke der Metallschicht. Zudem können wir dichtere Strukturen auf der Leiterplatte abbilden. Aus diesem Grund bieten wir Ihnen bei WEdirekt unsere HDI Microvia Leiterplatten ausschließlich mit chemischen Oberflächen an.

Die Lagerfähigkeit der Oberflächen chemisch Nickel/Gold und HAL bleifrei liegt bei zwölf Monaten. Bei chemisch Zinn liegt sie bei maximal sechs Monaten.

Die Schichtdicke unserer chemisch Nickel/Gold Oberfläche beträgt 0,05-0,1µm Gold und 4-7µm Nickel.

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