Kupferauflage, Strukturen und Leiterbild

Kupferauflage

Bei WEdirekt erhalten Sie 18µm, 35µm, 70µm oder 105µm Endkupfer. Hier finden Sie eine Übersicht, welche Kupferstärke Sie unter Berücksichtigung der Fertigungsart bzw. des Fertigungsortes bestellen können.

Bitte beachten Sie, dass ein Endkupfer von 18µm nur in Verbindung mit Ätztechnik, also ohne galvanische Metallisierung, möglich ist.

Hinweis: Bei den Außenlagen wird mit einer dünneren Kupferfolie gestartet. Durch galvanische Prozesse wird die Folie aufmetallisiert um die gewünschte Endkupferstärke zu erreichen. Die Kupferschichtdicke in den metallisierten Bohrungen beträgt im Durchschnitt 20µm. Die zulässige dünnste Stelle (nach IPC) liegt bei 18µm.

Für die Endkupferdicke bitten wir Sie folgendes zu beachten:

Die Fertigung der Innenlagen erfolgt angelehnt an die IPC 2221B Tabelle 10-1
Die Fertigung der Außenlagen erfolgt angelehnt an die IPC 2221B Tabelle 10-2

Design-Hinweis

Um für Ihre Leiterplatte eine optimale Kupferabscheidung zu erreichen, sollte Ihr Layout eine gleichmäßige Kupferverteilung aufweisen. Zeigt Ihre Leiterplatte dennoch größere Kupferflächen, empfehlen wir Ihnen diese aufzurastern. Dadurch wird ein gleichmäßigeres Leiterbild erzielt.

Sie möchten noch mehr wissen? Aber gerne!

Sie fragen sich vielleicht, warum wir bei den Außenlagen mit einer Kupferfolie starten, die nicht der Endkupferdicke entspricht. Prozessbedingt wird in der Leiterplatten Fertigung noch Kupfer aufgebracht. Das heißt zum Beispiel, dass aus 18µm Startkupfer 35µm Endkupfer wird (Ausnahme bei Microvia HDI: hier starten wir mit einer 9µm Kupferfolie).

Dabei richtet sich das Endkupfer nach den oben genannten Tabellen der IPC 2221A. Sie müssen beachten, dass die tatsächliche Kupferdicke Ihrer Leiterplatte dünner sein kann. Auch wenn wir in der Leiterplatten Branche von zum Beispiel 70µm Endkupfer sprechen, darf das tatsächliche Ergebnis dünner ausfallen. Das ist nicht die Regel, kann aber im Standardprozess vorkommen. Wenn Sie für Ihre Leiterplatte definierte Kupferstärken benötigen, empfehlen wir Ihnen uns eine Anfrage über unser Anfrageformular für Leiterplatten zu senden. Diese geben wir an den Flächenvertrieb der Würth Elektronik weiter.

Leiterbild und Strukturen

In der folgenden Übersicht finden Sie unsere WEdirekt Vorgaben zu den Leiterbild Strukturen und Abständen. Diese gelten unabhängig von Art und Fertigungsort Ihrer Leiterplatte.

Außenlagen bei 18µm Endkupfer	85µm Strukturen	100µm Strukturen	125µm Strukturen	150µm Strukturen
Leiterbahnbreite	≥ 85µm	≥ 100µm	≥ 125µm	≥ 150µm
Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn	≥ 85µm	≥ 100µm	≥ 125µm	≥ 150µm
Abstand Lötauge zu Lötauge	≥ 170µm	≥ 170µm	≥ 170µm	≥ 170µm
Abstand Leiterbahn zu Lötauge	≥ 85µm	≥ 100µm	≥ 125µm	≥ 150µm

Außenlagen bei 35µm Endkupfer	100µm Strukturen	125µm Strukturen	150µm Strukturen
Leiterbahnbreite	≥ 100µm	≥ 125µm	≥ 150µm
Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn	≥ 100µm	≥ 125µm	≥ 150µm
Abstand Lötauge zu Lötauge	≥ 170µm	≥ 170µm	≥ 170µm
Abstand Leiterbahn zu Lötauge	≥ 100µm	≥ 125µm	≥ 150µm

Außenlagen bei 70µm Endkupfer	192µm Strukturen
Leiterbahnbreite	≥ 150µm
Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn	≥ 192µm
Abstand Lötauge zu Lötauge	≥ 192µm
Abstand Leiterbahn zu Lötauge	≥ 192µm

Außenlagen bei 105µm Endkupfer	250µm Strukturen
Leiterbahnbreite	≥ 150µm
Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn	≥ 250µm
Abstand Lötauge zu Lötauge	≥ 250µm
Abstand Leiterbahn zu Lötauge	≥ 250µm

Innenlagen-Strukturen	Endkupferstärke
85µm	18µm*
100µm	18µm, 35µm
125µm	18µm, 35µm
150µm	18µm, 35µm
192µm	18µm, 35µm, 70µm
250µm	18µm, 35µm, 70µm, 105µm
*Bitte beachten Sie, dass ein Endkupfer von 18µm nur in Verbindung mit Ätztechnik, also ohne galvanische Metallisierung, möglich ist.