Bohren - mechanische Bearbeitung

Durchkontaktierte Bohrungen (DK Bohrungen)

Bitte beachten Sie bei DK Bohrungen einen Abstand von Kante Bohrung zu Kante Bohrung von mindestens 400µm. Hierbei gehen Sie bitte vom Enddurchmesser der Bohrung aus.

Halboffene DK Bohrungen auf der Kontur fräsen wir bei WEdirekt Bestellungen im Endzuschnitt. Dabei kann es zu Gratbildung kommen. In seltenen Fällen kann sich die galvanisch aufgebaute Hülse aus der Bohrung lösen. Bitte beachten Sie dies bei Bestellungen über den WEdirekt Online Shop.

Hinweis: Wenn Sie diese Technologie benötigen, fragen Sie uns bitte an. Die Würth Elektronik wird Ihnen gerne ein Angebot erstellen.

Nicht-Durchkontaktierte Bohrungen (NDK Bohrungen)

Nicht-Durchkontaktierte Bohrungen sind nach unserem Fertigungsprozess offen. Das bedeutet diese Bohrungen sind nicht metallisiert.

Besonderheiten bei HDI Microvia

Microvias sind kleinste Bohrungen, die wir mit einem Laser in Ihre Leiterplatte einbringen. Die wichtigste Kenngröße die Sie beachten müssen ist das Aspect Ratio (das Verhältnis von Bohrungsdurchmesser zur Bohrungstiefe).

In der Abbildung sehen Sie den Bohrungsdurchmesser (1), die Bohrungstiefe (2), den Bohrungsenddurchmesser (3), die Kupferschichtdicke (4) und die Dielektrikumsschichtdicke (5).

Bei WEdirekt beträgt das Aspect Ratio 1:0.8.

Neben dem Aspect Ratio spielt bei uns vor allem der Pitch eine große Rolle. Wenn Sie die folgenden Regeln beachten, gibt es im Normalfall keine Probleme mit Ihrem Layout und Ihrer Leiterplatte. Dadurch vermeiden Sie Rückfragen und Terminverzüge.

  • 0,75 mm BGA Pitch (Abstand von Mitte Pad zu Mitte Pad)
  • unsere Vorgaben für Abstände und Strukturen (zu den Strukturen)
  • 350µm Microviapad

Wenn die Microviapads Ihrer Leiterplatte kleiner oder größer sind, passen wir bei WEdirekt den Durchmesser auf mindestens 350µm an.

Hinweis

Bond oder BGA Pads <300µm können aktuell nicht im Standard Ablauf über den Shop abgebildet werden, wir arbeiten jedoch daran dies so bald als möglich umzusetzen.

In der Zwischenzeit können Sie hier gerne ein entsprechendes Angebot anfordern.

Buried Vias bei HDI Microvia 1-xb-1

Unter einem Buried Via versteht man eine vergrabene Bohrung. Es handelt sich dabei um eine Durchkontaktierung von wenigstens zwei Innenlagen, die keine Anbindung an die Außenlagen haben. Bei der Wahl des Via‘s müssen Sie das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Lochtiefe (das Aspect Ratio) berücksichtigen. Der Wert muss 1:10 sein.

Wichtig: Buried Vias müssen in den Layoutdaten als separate Bohrdatei definiert werden.

Hier sehen Sie eine Darstellung der möglichen Buried Vias:

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