TARGET 3001!

Die Layer Belegungsliste im Target System haben wir wie folgt vorgesehen. Bitte senden Sie uns mit den Daten Ihre Ausgabeinformationen falls unsere Liste von Ihrer abweicht.

TARGET 3001! Nummer TARGET 3001! Bezeichnung Beschreibung WEdirekt Bezeichnung
16 Kupfer oben Top-Layer VS
15 Lösch oben Top-Layer VS
14 Fläche oben Top-Layer VS
2 Kupfer unten Bottom-Layer RS
18 Lötstop oben Lötstopmaske Top LSMVS
4 Lötstop unten Lötstopmaske Bottom LSMRS
21 Bestückung oben Servicedruck Top SEVS
7 Bestückung unten Servicedruck Bottom SERS
19 Lötpaste oben Pastenmaske Top PASTE-VS
5 Lötpaste unten Pastenmaske Bottom PASTE-RS
24 Bohrlöcher DK/NDK-Bohrungen
und DK Slots
BOHR1
BOHR2
13 Kupfer innen Innenlage 2 L2A00
12 Lösch innen Innenlage 2 L2A00
11 Fläche innen Innenlage 2 L2A00
10 Kupfer innen Innenlage 3 L3A00
9 Lösch innen Innenlage 3 L3A00
8 Fläche innen Innenlage 3 L3A00
23 Umriß LP-Kontur; Ausbrüche; Langlöcher KONTUR

Die Kupferlagen in Target 3001 bestehen immer aus 3 Lagen.

  • Die Lage Kupfer enthält die Leiterbahnen.
  • Die Lage Fläche enthält evtl. vorhandene Masseflächen.
  • Die Lage Lösch enthält die Sperrflächen um die Leiterbahnen (für Abstandsprüfung).