Leiterplatten ABC

Das WEdirekt Leiterplatten ABC ist ein Wörtberbuch mit der Erklärung von mehr als 120 Begriffen aus der Leiterplatten-Herstellung.

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Abstand

In der Leiterplattensprache kennzeichnet der Begriff "Abstand" diverse Abstände. Es kann der Bereich zwischen zwei Leiterbahnen, den Kupferstrukturen, den Lagen bei Multilayeraufbauten, etc. sein.

Meist geht aus dem Kontext und den Werten schnell hervor, von welchen Abständen die Rede ist.

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Alkalisch Ätzen

Während beim sauren Ätzen eine Säure verwendet wird, werden beim alkalischen Ätzen die Metalle mit einer Ätzlösung auf basischer Grundlage (z.B. Ammoniaksulfat) entfernt.

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Altium Designer

Altium ist eine Software, mit der man das Layout der Leiterplatten gestalten kann. WEdirekt ist in der Lage Ihre aus Altium generierten Leiterplattendaten zu verarbeiten. Mehr dazu finden Sie hier.

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Ätztechnik

Die Ätztechnik ist ein höchstpräziser, streng kontrollierter Zersetzungsprozess, der für die Herstellung komplexer Metallteile mit feinsten Details verwendet werden. Hierbei erfolgt die finale Strukturierung der Platine.

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Außenlagen

Als Außenlagen werden die Ober- und Unterseite der Leiterplatte bezeichnet. Diese Seiten sind sichtbar und zugänglich. Nur die Außenlagen können später mit Komponenten/Bauteilen bestückt werden.

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Basiskupfer

Das Basiskupfer ist die Kupferschicht auf dem rohen Leiterplattenmaterial. Diese bildet die Ausgangslage für spätere Kupferaufbauten. Wird zum Beispiel vom Kunde eine Kupferdicke von 35 µm benötigt, beträgt das Basiskupfer 18µm, die fehlenden 17µm werden durch Durchkontaktierung und Dachverstärkung aufgebaut.

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Basismaterial

Das Basismaterial ist das Rohmaterial. Es gibt Basismaterialien mit unterschiedlichen Dicken, Basiskupferstärken, elektrischen und physikalischen Eigenschaften für eine Reihe von Anforderungen an die Leiterplatte.

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Bauteil

Bauteile sind Komponenten für die Bestückung der Leiterplatte. Bauteile können bei Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG angefragt und bestellt werden.

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Bauteilbohrung

Eine Bauteilbohrung ist eine durchkontatierte Bohrung, in der die Bauteile befestigt werden können. Diese Bohrungen sind in der Regel etwas größer, so dass die Pins der Bauteile eingeführt werden können.

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Belichten

Beim Fertigungsprozess "Belichten" entstehen die Strukturen Ihrer Leiterplatte. Ein ähnlicher Prozess kommt auch beim Aufbringen des Lötstopplacks zum Einsatz.

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Beschichten

Das "Beschichten" beschreibt das Auftragen von Oberflächenveredelungen auf Ihrer Leiterplatte. Zum Beispiel mit chemisch Ni/Au, chemisch Zinn oder HAL-bleifrei. Auch das Beschichten mit Lacken kann hier gemeint sein (z.B. Lötstopplack als Lötschutz).

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Beschriftungsdruck, Bestückungsdruck

Siehe Servicedruck.

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Bestücken

Beim Bestücken werden die Bauteile auf der Leiterplatte aufgebracht.

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BGA

BGA ist die Abkürzung für Ball Grid Arrays. Damit werden Bauteile bezeichnet, bei denen die Verbindung von Leiterplatten nicht über herkömmliche Pins, sondern über kugelförmige Anschlüsse erfolgt. Der Vorteil ist die Platzersparnis. Da die Anschlüsse unter den Bauteilen anstatt an dessen Kanten anliegen, können so deutlich mehr Anschlüsse angebracht werden.

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Blind Via

Blind Vias sind auch als "Sacklöcher" bekannt. Gemeint sind Bohrungen, welche nur von einer Außenlage in den Multilayer gebohrt werden. Sacklöcher gehen nicht durch die komplette Leiterplatte und sind daher von einer Seite her nicht sichtbar.

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Bohrdaten

In den Bohrdaten werden die Bohrdurchmesser und die Positionen der Bohrungen auf der Leiterplatte angegeben. Beachten Sie hierzu auch unseren Experten-Tipp.

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Bohrdurchmesser

Der Bohrdurchmesser ist der Durchmesser des Bohrwerkzeuges (Bohrer). Bohrer sind in der Leiterplattenherstellung von 0,10 mm bis 6 mm verfügbar. Kleine Bohrungen sind von der Erzeugung des Loches her eine geringe Herausforderung, jedoch wird das Durchkontaktieren erschwert, weswegen viele Leiterplatten-Hersteller keine Bohrungen unter 0,20mm anbieten. Bohrungen über 4,00mm werden häufig gefräst. Dies hat einen Vorteil in der Lochbeschaffenheit, da große Bohrer meist mehr Grat erzeugen als ein Fräser. Mehr Informationen dazu finden Sie hier.

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Bohrer

Bohrer sind in der Leiterplattenherstellung von 0,10 mm bis 6 mm verfügbar. Siehe auch Bohrdurchmesser.

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Bottom, BOT, Rückseite, RS

Mit Bottom bezeichnet man die Unterseite der Leiterplatte. Weitere gängige Bezeichnungen sind Lötseite, Rückseite, RS oder BOT.

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Buried Vias

Buried Vias sind vergrabene Bohrungen, die von außen nicht sichtbar sind. Buried Vias werden vor dem Verpressen des Multilayers in den Kern gebohrt, durchkontaktiert und gefüllt.

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CAD

Die Abkürzung CAD steht für Computer Aided Design. Gemeint ist das computerunterstütze Erstellen eines Design. In der Leiterplatten-Herstellung bezieht sich der Begriff auf die Erstellung des PCB-Layouts.

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CAM

CAM steht für Computrer Aided Manufacturing. In der Leiterplatten-Herstellung bezeichnet man damit die Datenaufbearbeitung für die Produktion, die nach der Vollendung des Designs (CAD) stattfindet.

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Chemisch Zinn

Chem. Zinn (chemisch Sn) ist eine Leiterplattenoberfläche. Sie ist planbar und gut lötbar. Ihre Nachteile sind die kürzere Lagerfähigkeit und hohe Empfindlichkeit. Mehr zu unseren Oberflächen finden Sie hier.

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Chemisch Nickel/Gold

Chem. Gold (chemisch Ni/Au) ist eine Leiterplattenoberfläche. Sie ist sehr planbar, bondbar, gut lötbar und hat eine lange Lagerfähigkeit. Ihre Nachteile sind die hohen Verfahrenskosten. Mehr zu unseren Oberflächen finden Sie hier.

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Design, Layout

Das Design oder Layout (Datei) beinhaltet die designten, erstellten Leiterplattendaten, die zur Fertigung Ihrer Leiterplatte notwendig sind.

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Designregeln

Auch bekannt als Design Rules. Es handelt sich dabei um die Fertigungsvorgaben für die Leiterplatten.

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DK, Durchkontaktierte Bohrungen

In der Leiterplatten-Herstellung werden die Bohrungen mit einer Kupferhülse als Durchkontaktierte Bohrungen bezeichnet (Plated Through Holes).

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Doppelseitige Leiterplatten

Eine Doppelseitige Leiterplatte wird auch 2-lagig, zweilagig oder DK-Platine genannt. DK ist die Abkürzung für Durchkontaktierung und DK-Leiterplatten sind wenigstens doppelseitig. Bei einer Doppelseitigen Leiterplatte handelt es sich also um eine Leiterplatte mit Kupfer auf zwei Seiten.

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DRC

DRC ist die Abkürzung für Design Rule Check. Dabei wird das Layout gegen die Fertigungsvorgaben, also die Design Regeln, geprüft.

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Durchsteiger

Ein Durchsteiger bezeichnet durchkontaktierte Bohrungen, durch die im Leiterplatten-Layout die Lagen miteinander verbunden werden. Sie werden auch oft als Via bezeichnet. Ein Durchsteiger ist eine durchkontaktierte Bohrung ohne THT-Bestückung.

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Durchsteigerzudruck

siehe Via Plugging.

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ECO Schablone

Die ECO Schablone ist unser günstigster Schablonen-Typ. Es handelt sich dabei um eine maximal DIN A4 große Schablone mit bis zu 1.000 Pads. Sie können eine ECO Schablone mit einem Mausklick zusammen mit Ihrer Leiterplatte bestellen. So geht's!

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Einseitige Leiterplatte

Im Gegensatz zur Doppelseitigen Leiterplatte, weist die Einseitige Platine nur einseitige Kupferstrukturen auf. Es sind keine Durchkontaktierten Bohrungen möglich.

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Einzelleiterplatte

Eine Leiterplatte, die weder im Nutzen, noch mit einem Rand gefertigt wird. Lediglich die Außenkontur und etwaige Schlitze werden gefräst.

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Elektrischer Test

Der Elektrische Test wird durchgeführt um die elektrischen Verbindungen zwischen den Leitern und Lagen sicher zu stellen. Die Leiterplatte wird auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen geprüft.

Wissenswertes zum WEdirekt E-Test: wenn in Ihren Originaldaten ein Kurzschluss vorliegt, so wird dies im E-Test nicht als Kurzschluss erkannt. Beim elektrischen Test wird davon ausgegangen, dass die Daten richtig sind. Wenn also falsche E-Test Daten gegen falsche Layout-Daten geprüft werden, geht das System von einem bestandenen E-Test auf, wenn eine Übereinstimmung vorliegt.

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Endkontrolle

In der Endkontrolle werden die Leiterplatten auf Ihre Beschaffenheit und etwaige Produktionsfehler kontrolliert.

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Endkupfer

Das Endkupfer setzt sich zusammen aus dem Basiskupfer und dem Aufbaukupfer. Dies ist dann die Enddicke der Kupferstruktur auf der Leiterplatte. Siehe auch " Kupfer außen".

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Endoberfläche

siehe Oberfläche.

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ENIG

ENIG ist die Abkürzung für "Electroless nickel immersion gold", also chemisch Nickel/Gold.

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Europaformat, Doppeleuropakarte

Das Europaformat ist eine Standardgröße für Leiterplatten mit dem Maß 100mm x 160mm.

Eine Doppeleuropakarte ist 233.40 x 160mm groß.

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Extended Gerber

Das Extended Gerber Format ist das bevorzugte Format vieler Leiterplatten-Hersteller (auch von Würth Elektronik). Selbstverständlich bieten wir noch weitere Datenformate an.

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Fertigungsnutzen

Beim Fertigungsnutzen sprechen wir als Leiterplatten-Hersteller meist von der Produktionsfläche bzw. der Fläche, die für den Auftrag ausgelastet ist. Auf einem Fertigungsnutzen können also durchaus mehrere Liefernutzen enthalten sein.

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Fiducials

Auch bekannt als Passermarke. Diese dienen zur automatisierten Orientierung der Maschinen bei der Leiterplattenherstellung und auch im weiteren Verarbeitungsprozess.

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Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten unterscheiden sich durch ihre Biegsamkeit, aufgrund der Verwendung von sehr dünnem Material (Polyimid), von herkömmlichen starren Leiterplatten.

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FR4

Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff.

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Fräsen

Beim Fräsen werden die Leiterplatten vereinzelt bzw. die Kontur bearbeitet. Es handelt sich hierbei um eine mechanische Bearbeitung, bei der unterschiedlich dünne Fräser eingesetzt werden. Der gängigste Fräser beträgt 2,00mm. Kleinere Fräser bis 0,5mm sind ebenfalls möglich. Unter Umständen fällt hier jedoch ein Preiszuschlag an, da ein Paketieren, also das gleichzeitige Bearbeiten mehrerer Fertigungspanel, nicht mehr möglich ist.

Gegenüber dem Kerben, zeichnen sich gefräste Kanten durch einen sauberen Schnitt und geringere Toleranzen aus. Es handelt sich jedoch um einen der zeitaufwendigsten Arbeitsschritte innerhalb der Leiterplatten-Herstellung. Wenn Sie online Muster bei WEdirekt bestellen und anschließend in Serie gehen, sollten Sie dies berücksichtigen.

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Fräskanal

Der Fräskanal beschreibt den entstehenden Abstand zwischen dem Restmaterial und der Leiterplatte nach dem Fräsen. Je nach Fräser-Durchmesser variiert auch die Breite des Fräskanals.

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Fräskontur

Die vorgegebene Umrandung, welche die Form des Endprodukts festlegt. Mittig entlang dieser Linie wird die Kontur des Endproduktes vom restlichen Material getrennt.

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Fräsnase

Ein kleiner Überstand der als Rest an Ein- und Austauchpunkten von Fräsern bestehen bleibt. Dieser kann durch ein kurzes Abfeilen entfernt werden.

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Fräsprogramm

Das Fräsprogramm wird anhand der Fräsdaten erstellt.

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Frässteg, Haltesteg, Liefernutzenrand

Ein Haltesteg, der die Leiterplatte nach dem Fräsen in Verbindung mit dem umliegenden Material hält. Wird überwiegend bei Liefernutzen eingesetzt, um die Leiterplatten miteinander zu verbinden.

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Galvanisch Gold

Eine Goldoberfläche, die galvanisch aufgebaut wird. Siehe Hartgold.

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GC Preview

GC Preview ist eine Software zur Erstellung von Layout-Daten.

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Gerber

Format für Leiterplattendaten. In diesem Format werden Kupfer-, Lötstopp-, Bestückungsdruck und Pasten-Informationen dargestellt. Siehe auch Extended Gerber.

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Gold

siehe chem. Ni/Au.

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Gratbildung

Ein Grat kann an den Kanten einer Leiterplatte entstehen, wenn Kupfer angefräst wird. Dies hängt jedoch von mehreren Faktoren ab. Darum empfehlen wir das Kupfer von der Kontur entsprechend unserer Spezifikationen zurückzusetzen.

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HAL bleifrei

HAL ist die Abkürzung für "Hot Air Leveling" (Heißluftverzinnung). Dabei handelt es sich um eine Methode, Leiterplatten bleifrei zu verzinnen. Diese Oberfläche erlaubt es Ihnen, Ihre Leiterplatten über längere Zeit lagerfähig und gut lötfähig zu halten.

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Hartgold

Die Oberfläche beim Hartgold besteht aus einer unterliegenden Kupferschicht und einer darüber liegenden Goldschicht. Das Gold wird galvanisch aufgetragen. Mehr dazu in unserer Spezifikation.

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HDI Microvia

Die Abkürzung HDI steht für "High Density Interconnect". HDI Leiterplatten zeichnen sich durch sehr feine Strukturen und kleine Bohrungen aus. Im Zuge der Miniaturisierung werden HDI Microvia Leiterplatten immer entscheidender.

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Hülse

Eine Hülse ist die Kupferschicht in einer durchkontaktierten Bohrung (Kupferhülse).

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Innenlage

Als Innenlage werden alle Kupfer-Lagen die nicht TOP und BOTTOM sind bezeichnet.

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IPC

IPC (Institute of Printed Circuits) ist wie die DIN und IEC eine Norm für die Herstellung der Leiterplatte.

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Isolationsabstand

Die Isolationsabstände bezeichnen die Abstände zwischen Leiterbahnen, Pads und DK-Bohrungen.

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Kantenschutz

Diesen bieten wir bei SMD Schablonen für ein Schnellspannsystem an. Hierbei werden die Kanten der Metallschablone gefalzt. Dies minimiert die Verletzungsgefahr durch scharfe Kanten. Als positiver Nebeneffekt erhöht sich die Stabilität der Metallschablone.

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Kerben, Kerbfräsen, Ritzen

Beim Kerben werden die Leiterplatten bis zu einem definierten Reststeg angeritzt. Kerben wird meist bei Liefernutzen eingesetzt. Gekerbte Leiterplatten haben den Vorteil, dass sie sich sehr einfach auseinander brechen lassen. Mehr zum Kerben bei WEdirekt erfahren Sie hier.

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Kerbprogramm

Im Kerbprogramm werden die Positionen für das Kerben festgelegt. Nach diesem Programm wird in der Mechanik gearbeitet.

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Kontur

Die Kontur beschreibt den Umriss Ihrer Leiterplatte.

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Konturbemaßung

Bei der Konturbemaßung kann es sich um Information innerhalb der Layoutdaten handeln oder um ein Zusatzdokument (z.B. als PDF), hier werden die Abmessungen einer Leiterplatte aufgeführt. Im Falle von Fragen kann ein solches Dokument für den Leiterplatten-Hersteller sehr hilfreich sein.

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Korrosion

Aus technischer Sicht ist mit "Korrosion" die Reaktion eines Werkstoffes mit seiner Umgebung gemeint, in Folge dessen eine Veränderung bzw. Beeinträchtigung des Werkstoffes eintritt. Rost ist ein klassisches Beispiel für Korrosion. Dieser Prozess kann auch bei der Oberfläche von Leiterplatten einsetzen. Beachten Sie hierzu bitte die "Lebensdauer" unserer Oberflächen.

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Kupfer

siehe Kupferauflage.

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Kupfer außen

Das Kupfer der äußeren Lagen Ihrer Leiterplatte setzt sich aus dem Basiskupfer zusammen, welches bereits im Material enthalten ist und dem Kupfer, welches im Produktionsprozess aufgebracht wird. Wenn Sie zum Beispiel 35µm Endkupfer bestellen, starten wir bei den Außenlagen mit einer 18µm Kupferfolie. Das restliche Kupfer wird im Herstellungsprozess der Leiterplatte aufgebracht.

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Kupfer innen

Kupfer in den Innenlagen ist ab 4 Lagen vorhanden.

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Kupferauflage

Die Kupferauflage bezeichnet das Kupfer, welches auf eine Leiterplatte aufgebracht wird. Im WEdirekt Konfigurator sprechen wir dabei immer vom Endkupfer.

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Kupferdicke

siehe Kupferauflage.

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Kupferfläche

Die Kupferfläche bezieht sich meist auf die Flächen Ihrer Leiterplatte, die voll mit Kupfer bedeckt sind. Je nach Layoutbelegung kann ein aufrastern sinnvoll sein.

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Kupferfolie, Kupferkaschierung, Kupferschichtdicke

Die Kupferfolie liegt auf dem Basismaterial und gibt mit Ihrer Dicke das Basis- oder Startkupfer vor.

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Kupferfreistellung

Die Kupferfreistellung bezieht sich auf verschiedene Stellen der Leiterplatte. So muss beispielsweise ein gewisser Abstand vom Kupfer zur Kontur eingehalten werden. Auch Leiterzüge und Pads sind hiervon betroffen. Mehr dazu finden Sie in unserer Spezifikation.

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Kupferlage

Der Begriff "Kupferlage" bezieht sich auf die einzelnen Lagen Ihres Leiterplattenlayouts, auf denen sich später das Kupfer befindet.

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Kurzschluss

Ein Kurzschluss entsteht, wenn zwei Verbindungen unterschiedlicher Potentiale zusammentreffen. Dies kann bereits durch einen Fehler beim Layouten entstehen. Selbstverständlich kann aber auch während der Leiterplatten-Herstellung oder der weiteren Verarbeitung der Platinen ein Kurzschluss auftreten. Aus diesem Grund bieten wir unsere Multilayer immer inklusive E-Test an. Produktionsbedingte Kurzschlüsse können so nahezu ausgeschlossen werden. Siehe auch E-Test.

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Lagenaufbau

Der Lagenaufbau unserer Leiterplatten richtet sich nach den WEdirekt Standard-Aufbauten.

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Lagenbezeichnung

Tatsächlich gibt es keine einheitlichen Regelungen was die Benennung der diversen Lagen angeht. Zur Vermeidung von Unklarheiten, bitten wir Sie die Lagenbezeichnungen entsprechend des verwendeten Datenformates zu wählen. Zu unserer Spezifikation.

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Lagenzahl

Die Lagenzahl richtet sich nach der Anzahl Kupferlagen. Bei WEdirekt erhalten Sie 1 bis 16 lagige Leiterplatten.

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Laser

Der Begriff "Laser" findet vor allem in der Technologie "HDI Microvia" Anwendung, da die kleinen Bohrungen hier gelasert werden.

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Lasergeschnitten

Dieser Begriff bezieht sich auf die Herstellung unserer Schablonen. Die Edelstahl-Schablonen werden immer mit dem Laser geschnitten. Das gilt sowohl für die Kontur, als auch für die Lochungen innerhalb der Schablone.

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Layoutdatei

Die Layoutdatei, ist die Datei die wir zur Herstellung Ihrer Leiterplatte benötigen. Dabei können wir alle gängigen Datenformate verarbeiten.

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Layoutprogramm, Layoutsoftware

Mit der Layoutsoftware werden die Layoutdaten der Leiterplatte erstellt.

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LDI

LDI steht für Laser Direct Imaging, die Laser-Direkt-Belichtung. Dabei geht es um die Belichtung des Leiterbildes, ohne die Nutzung eines Films.

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Leiterbahnabstand

Mit Leiterbahnabstand, ist der Abstand von Leiterbahn zu Leiterbahn bzw. von Leiterbahn zu Pad gemeint. Man spricht hierbei auch vom Isolationsabstand.

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Leiterbahnbreite, Leiterbahnstärke

Die Leiterbahnbreite bezeichnet die Breite eines Leiterzuges.

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Leiterbild

Der Begriff Leiterbild ist der Oberbegriff für die Strukturen eines Layouts.

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Leiterplattenbezeichnung

Die Leiterplattenbezeichnung ist der Name der Leiterplatte. Unser Tipp: wenn Sie den Namen der Leiterplatte auf der Platine aufbringen, verwenden Sie die gleiche Bezeichnung auch bei der Bestellung und bei der Bezeichnung des Datensatzes.

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Leiterplattendicke

Bei WEdirekt bieten wir diverse Materialdicken (Leiterplattendicken) an. Dabei sprechen wir stets von der Enddicke der Platine. Mehr dazu erfahren Sie hier.

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Leiterplattengröße

Die Leiterplattengröße hängt maßgeblich mit dem Einsatzzweck Ihrer Leiterplatte zusammen. Mehr zu den Möglichkeiten von WEdirekt finden Sie hier.

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Leiterplattenhersteller

Als Leiterplatten-Hersteller bezeichnet sich der Produzent von Leiterplatten.

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Leiterplattenkontur

siehe Kontur.

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Liefernutzen

Es gibt zwei Arten Leiterplatten auszuliefern. Als Einzelleiterplatte oder als Liefernutzen. Ein Liefernutzen liegt vor, sobald die Leiterplatte mehr als eine Außenkontur aufweist. Das kann bereits ein einfacher Liefernutzenrand sein, aber natürlich auch ein Nutzen der mehrere Leiterplatten enthält. Ein Liefernutzen wird von uns immer am Stück ausgeliefert, d.h. wir vereinzeln die Platinen nicht. Im WEdirekt Online-Shop können Sie einen "Liefernutzen aus Datei oder beiliegendem Plan" oder einen "Liefernutzen mit Online-Konfiguration" wählen.

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Liefertermin

Der Liefertermin ist bei WEdirekt der Tag, an dem Ihre Leiterplatten das Haus verlassen.

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Lötauge

Das Lötauge ist das Loch mit Kupferrestring, an dem das Bauteil verlötet wird.

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Lötstopplack

Der Lötstopplack erfüllt unterschiedliche Zwecke auf der Leiterplatte. Er schützt vor Korrosion und mechanischer Beschädigung. Er verhindert beim Löten Kurzschlüsse und das Benetzen bestimmter Flächen. Er isoliert Bauteile gegen die Leiterplattenoberfläche und er verbessert die Durchschlagsfestigkeit Ihrer Leiterplatte. Mehr zu dem von uns verwendeten Lötstopplack finden Sie hier.

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Lötstoppmaske, LSM

Die Lötstoppmaske ist eine weitere Bezeichnung des Lötstopplackes.

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Massefläche

Mit Massefläche werden bestimmte Stellen in den Kupferlagen bezeichnet, die vollflächige mit Kupfer bedeckt sind.

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Mechanik

Der Begriff Mechanik umfasst in der Leiterplatte alles rund ums Bohren, Fräsen, Kerben und sonstigen mechanischen Bearbeitungsprozessen.

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Mechanisch Bohren

Beim mechanischen Bohren spricht man vom klassischen Bohren, also der Einbringung eines Loches in der Leiterplatte mit Hilfe eines Bohrwerkzeuges.

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Metallschablone

Die Metallschablone ist ein anderer Begriff für die SMD-Schablone.

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Microvia

Ein Microvia bezeichnet kleine, gelaserte Bohrungen, die bei der HDI Microvia Technologie Verwendung finden. Mehr Informationen zu unseren HDI Leiterplatten finden Sie im WEdirekt Design Guide.

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Multilayer, ML

Alle Leiterplatten mit mehr als 2 Lagen werden als Multlilayer bezeichnet.

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Multinutzen

Ein Multinutzen ist ein Liefernutzen, der unterschiedliche Leiterplatten-Typen enthält. Siehe auch Liefernutzen.

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NDK, Nicht-Durchkontaktiert

Damit werden Bohrungen bezeichnet, die keine Metallisierung aufweisen.

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Nutzenrand, Halterand

Der Nutzenrand bzw. ein Halterand kann je nach Bedarf in die Leiterplatte eingefügt werden. Er dient oftmals als Hilfe bei der Bestückung.

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Oberfläche

Die Oberfläche der Leiterplatte dient dem Schutz vor Oxidation und ermöglicht das Löten der Leiterplatte. Alles zu den WEdirekt Oberflächen finden Sie hier.

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ODB++

ODB++ ist ein Datenformat, welches von WEdirekt verarbeitet werden kann. Mehr zu unseren Datenformaten finden Sie hier.

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Pad

Das Pad ist eine Kupferfläche, auf der entweder direkt gelötet wird oder in das eine Bohrung eingebracht wird. Das umlaufende Restmaterial bezeichnet man als Restring.

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Padoptimerung

Die Padoptimierung wird (je nach Wunsch) bei unseren Schablonen angewendet. Oftmals ist es produktionstechnisch von Vorteil, wenn die Padöffnungen in der Schablone kleiner (oder auch größer), als das zugehörige Pad im Leiterbild ist. In diesem Fall können wir die Pastendaten nach Ihren Wünschen optimieren.

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Padreduktion, Padreduzierung

Die Padreduktion ist eine mögliche Variante der Padoptimierung. Hierbei werden die Pads um den von Ihnen gewünschten Wert verkleinert.

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Paketierung

Wenn wir als Leiterplatten-Hersteller von einer Paketierung sprechen, dann bezeichnen wir damit die Möglichkeit, Produktionspanel in gewissen Fertigungsschritten zeitgleich zu bearbeiten. So besteht zum Beispiel beim Bohren die Möglichkeit 2, 3 oder sogar 4 Fertigungszuschnitte übereinander zu legen und die Bohrungen in einem Lauf aufzubringen. Dieses Vorgehen kann Zeit sparen, ist aber auch gewissen Regeln unterlegen. So können z.B. Aufträge, in denen ein Fräser kleiner 1,60mm verwendet wird, nicht paketiert werden.

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Panelauslastung

Die Panelauslastung beschreibt wie "voll" ein Produktionspanel für die Fertigung belegt wurde. Je optimaler die Auslastung, desto weniger Verschnitt entsteht. Dies ist der große Vorteil von WEdirekt. Im Pooling-Verfahren bringen wir verschiedene Bestellungen auf einem Panel zusammen. So sorgen wir für eine optimale Auslastung und können einen entsprechend günstigen Preis anbieten.

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Passer

Passer dienen meist der exakten Ausrichtung der Leiterplatte oder Schablone zur Bestückung.

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Passerkreuz

Das Passerkreuz beschreibt einen kreuzförmigen Passer. Siehe auch Passer.

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Pastendaten

Die Pastendaten sind notwendig, um eine Schablone fertigen zu können. Dabei wichtig: Pastendaten werden von uns nicht erstellt. Wenn sie im Einzelbild Ihrer Leiterplatte vorliegen, setzen wir sie bei Bedarf in den zugehörigen Liefernutzen. Wir erstellen sie jedoch nicht selbst (aus den Kupfer- bzw. Lötstopplagen).

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Pastenschablone

Siehe SMD-Schablone.

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Polieren

Das Polieren bieten wir optional zu unseren Schablonen an. Hierbei wird die Oberfläche der Schablone sowie die Padwandungen verfeinert.

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Pool, Pooling

Der Grund für die günstigen Preise bei WEdirekt, ist die Art der Fertigung. Leiterplatten-Bestellungen, deren technische Merkmale zueinander passen, werden von uns auf einem Fertigungszuschnitt gemeinsam hergestellt. Dadurch wird die Auslastung in der Produktion optimiert und Kosten gespart. Der Leiterplatten-Hersteller schöpft also aus dem „Pool“ der vorhandenen Bestellungen und fertig kostengünstig und effizient im „Pooling-Verfahren“.

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Positionsdruck

siehe Servicedruck.

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Prepreg

Prepreg ist eine Abkürzung des Begriffes "preimpregnated fibres", also "vorimprägnierte Fasern". Das dort enthaltene Harz dient durch den Produktionsschritt "Verpressen" dazu, die Kupferlagen der Leiterplatten miteinander zu verbinden.

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Produktionsdaten

Als Leiterplatten-Hersteller verstehen wir unter dem Begriff "Produktionsdaten" die Layoutdaten, die wir für die Fertigung vorbereitet haben.

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Referenzpunkt, Nullpunkt

Der Referenzpunkt bzw. Nullpunkt in einem Layout dient der genauen Bemaßung.

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Restring

Der Restring ist der lötbare Ring, der um eine Bohrung verbleibt. Mehr dazu hier.

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RoHS

RoHS ist die Abkürzung für "Restriction of Hazardous Substances" und dient der Beschränkung der Verwendung von bestimmten gefährlichen Stoffen. All unsere Leiterplatten sind RoHS-konform. Unsere RoHS Erklärung finden Sie hier.

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Schablone

siehe SMD Schablone.

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Schablonendicke

Die Schablonendicke kann im Schablonen-Konfigurator ausgewählt werden.

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Schablonengröße

Die Schablonengröße kann, je nach Art der Schablone, variieren. Wenn Sie ein Schnellspannsystem verwenden, ist die Größe dadurch vorgegeben. Wenn Sie eine einfache Schablone ohne Randlochungen für die Aufnahme benötigen, empfiehlt es sich die Größe anhand der zugehörigen Leiterplatte zu ermitteln. Wir empfehlen eine Zugabe von 10 bis 30mm.

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Schnellspannsystem

Der Begriff Schnellspannsystem hängt mit unseren Schablonen zusammen. Wenn Sie zur Bestückung ein solches System verwenden, benötigen Sie die dazu passende Schablone.

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Servicedruck

Beim Servicedruck, handelt es sich um eine Beschriftungsmethode von Leiterplatten. Er wird auch oft Bestückungsdruck, Positionsdruck oder Beschriftungsdruck genannt. Aufgebracht wird der Servicedruck entweder mit einem Siebdruckverfahren oder durch vollflächigen Druck mit anschließender Belichtung und Abentwicklung, der nicht benötigten Farbe. Hierbei ist kein Sieb erforderlich, dieser Vorgang ist daher gut für kleine Stückzahlen geeignet.

Neuerdings kann der Prozess mit einem speziellen Drucker, ähnlich einem Tintenstrahldrucker, durchgeführt werden. So können auch Einzelstücke preiswert bedruckt werden, da kein Film zur Belichtung erforderlich ist.

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SMD Schablone

Die SMD Schablone wird zur Bestückung von Leiterplatten verwendet. WEdirekt bietet dabei die gängigsten Varianten zur Auswahl an. Die einfache ECO Schablone, welche ideal für die Bestückung von Hand geeignet ist, sowie die SMD-Schablone die für ein Schnellspannsystem oder auch als Rahmenschablone verwendet werden kann. Alle Varianten finden Sie in unserem Schablonen-Konfigurator.

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Spezifikation

Die Spezifikation beschreibt die Rahmenbedingung zur Herstellung von Leiterplatten. Bei WEdirekt werden alle Leiterplatten nach unserer Spezifikation gefertigt.

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Standardaufbau, Lagenaufbau

Der Standardaufbau meint den Standard-Lagenaufbau, welcher den Aufbau der Leiterplatte definiert. Individuelle Lagenaufbauten können bei WEdirekt nicht angeboten werden, Sie finden unsere Aufbauten hier.

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Strichstärke

Wenn es um die Strichstärke geht, sprechen wir im Bereich der Leiterplatten meist vom Servicedruck. Denn dort wird meistens der Name der Leiterplatte bzw. andere allgemeine Angaben eingefügt. Bitte beachten Sie hierzu die Regeln in unseren Spezifikationen.

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Strukturen

Die Strukturen sind Teil des Leiterbildes. Dabei spricht man meist von Isolationsabständen und Leiterbahnbreiten.

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Target

Target ist ein Programm zur Erstellung von Leiterplatten-Layouts.

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Toleranzen

Im Herstellungsprozess einer Leiterplatte herrschen unterschiedliche Toleranzen. Zum Beispiel in Bezug auf die Gesamtdicke oder in Bezug auf Fräsen und Kerben. Zu den Toleranzen.

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UL Kennzeichnung

Die UL Kennzeichnung ist eine offizielle Kennzeichnung bzw. Zertifizierung, die bestätigt, dass wir als Leiterplatten-Hersteller hinsichtlich elektrischer Feuer- und Unfallgefahr sicherheitsgeprüft sind. Das Zertifikat wird von den Underwriters Laboratories Inc. ausgestellt. Sie finden unser Zertifikat hier.

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Vergolden

siehe Hartgold.

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Vergrabene Bohrung

siehe Buried Via.

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Via, Viabohrung

Eine Viabohrung ist eine Durchkontaktiere Bohrung, die meist zur Lagenverbindung verwendet wird.

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Via-Plugging

Das Via-Plugging ist auch unter dem Begriff Durchsteigerzudruck bekannt. Dabei wird ein Via mit einem nichtleitenden Material verschlossen. Bei WEdirekt fertigen wir die Plugged Vias nach IPC 4761 Typ III-a.

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Werkzeugdurchmesser

Der Werkzeugdurchmesser ist vor allem beim Bohren interessant. Denn um Ihren gewünschten Enddurchmesser zu erreichen, bohren wir 0,15mm größer. Im späteren Prozess wird in der Bohrung weiteres Kupfer aufgebracht und auf die gewünschte Endstärke aufgefüllt.

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