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Starrflex

  • Reduzierte Platzbedarfe
  • Gewichtsersparnis
  • Vereinfachter Montageaufwand

Microvia HDI

  • Hohe Verdrahtungsdichte
  • Große Zuverlässigkeit
  • Entflechtungsmöglichkeit kleinster BGA-Pitches

Wärmemanagement

  • Thermisches Management
  • Entwärmung über Ebenen
  • Geeignet für Drahtbonden