Spezifikationen

PCB: Daten Technologie Toleranzen Stencils: Daten Technologie

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Formate

Mit unseren CAM Anlagen sind wir in der Lage sämtliche gängigen Datenformate zu verarbeiten. Darüber hinaus halten wir CAD Tools bereit um Ihre Daten direkt aus Ihren Systemen zu übernehmen.

Im Einzelnen sind das

Typ	Bezeichnung	von
CAD	Eagle	www.cadsoft.de
	Target	www.ibfriedrich.com
	GC PrevuePlus	www.graphicode.com
	Altium Designer	www.altium.com
	Pulsonix	www.pulsonix.com
	Ultiboard	www.ni.com
Viewsysteme	GC Prevue
PCB Data	Design	ODB++ Version 6.1
		Gerber 274
		Gerber 274x
	Mechanik	Excellon
		Sieb & Meyer 2000/3000

Um Rückfragen und dadurch für Sie unangenehme Störungen zu vermeiden sind vollständige und eindeutige Daten notwendig.

Nachfolgend haben wir einige Informationen zu den unterschiedlichen Datenformaten für Sie zusammengestellt.

Eagle

In der Eagle CAD Software ist ein Modul enthalten mit dem die Leiterplattendaten ausgegeben werden können. Eine Konfiguration für die Ausgabe der verschiedenen Layer in Design- bzw. Mechanikdaten ist darivorgesehen.

Falls wir mit Ihrer Bestellung keine andere Information erhalten verwenden wir folgende Einstellung.

Eagle Nummer	Eagle Bezeichnung	Beschreibung	WEdirekt Bezeichnung
1	Top	Top-Layer	VS
17	Pads	Top-Layer	VS
18	Vias	Top-Layer	VS
16	Bottom	Bottom-Layer	RS
17	Pads	Bottom-Layer	RS
18	Vias	Bottom-Layer	RS
29	tStop	Lötstopmaske Top	LSMVS
30	bStop	Lötstopmaske Bottom	LSMRS
21	tPlace	Servicedruck Top	SEVS
25	tNames	Servicedruck Top	SEVS
26	bNames	Servicedruck Bottom	SERS4
31	tCream	Pastenmaske Top	PASTE-VS
32	bCream	Pastenmaske Bottom	PASTE-RS
44	Drills	DK-Bohrungen	BOHR1
45	Holes	NDK-Bohrungen	BOHR2
2	Route2	Innenlage 2	L2A00
17	Pads	Innenlage 2	L2A00
18	Vias	Innenlage 2	L2A00
3	Route3	Innenlage 3	L3A00
17	Pads	Innenlage 3	L3A00
18	Vias	Innenlage 3	L3A00
4	Route4	Innenlage 4	L4A00
17	Pads	Innenlage 4	L4A00
18	Vias	Innenlage 4	L4A00
5	Route5	Innenlage 5	L5A00
17	Pads	Innenlage 5	L5A00
18	Vias	Innenlage 5	L5A00
20	Dimension	LP-Kontur	KONTUR

Eagle sieht unter anderem octagonale Padformen vor, die bei der Weiterverarbeitung teilweise zu Fehlinterpretationen in anderen Systemen führen können. Um solchen Schwierigkeiten vorzubeugen geben wir diese Formen als runde Pads aus.

Target

Die Layer Belegungsliste im Target System haben wir wie folgt vorgesehen. Bitte senden Sie uns mit den Daten Ihre Ausgabeinformationen falls unsere Liste von Ihrer abweicht.

Target Nummer	Target Bezeichnung	Beschreibung	WEdirekt Bezeichnung
16	Kupfer oben	Top-Layer	VS
15	Lösch oben	Top-Layer	VS
14	Fläche oben	Top-Layer	VS
2	Kupfer unten	Bottom-Layer	RS
18	Lötstop oben	Lötstopmaske Top	LSMVS
4	Lötstop unten	Lötstopmaske Bottom	LSMRS
21	Bestückung oben	Servicedruck Top	SEVS
7	Bestückung unten	Servicedruck Bottom	SERS
19	Lötpaste oben	Pastenmaske Top	PASTE-VS
5	Lötpaste unten	Pastenmaske Bottom	PASTE-RS
24	Bohrlöcher	DK/NDK-Bohrungen	BOHR1
13	Kupfer innen	Innenlage 2	L2A00
12	Lösch innen	Innenlage 2	L2A00
11	Fläche innen	Innenlage 2	L2A00
10	Kupfer innen	Innenlage 3	L3A00
9	Lösch innen	Innenlage 3	L3A00
8	Fläche innen	Innenlage 3	L3A00
23	Umriß	LP-Kontur	Kontur

Die Kupferlagen in Target bestehen immer aus 3 Lagen.
Die Lage Kupfer enthält die Leiterbahnen.
Die Lage Fläche enthält evtl. vorhandene Masseflächen.
Die Lage Lösch enthält die Sperrflächen um die Leiterbahnen (für Abstandsprüfung).

Altium Designer

Die Layer Belegungsliste in Altium Designer haben wir wie folgt vorgesehen. Bitte senden Sie uns mit den Daten Ihre Ausgabeinformationen falls unsere Liste von Ihrer abweicht.

Lagen-Namen Erweiterung	Beschreibung	WE-Bezeichnung
G1, G2, etc.	Mid-Layer 1, 2 , etc.	L2, L3, etc.
GBL	Bottom Layer	RS
GBO	Bottom Overlay	SERS
GBP	Bottom Paste-Maskr	PASTE-RS
GBS	LSMRSBottom	Solder Mask
GD1, GD2, etc.	Drill-Drawing	www.ni.com
GG1, GG2, etc	Drill Guide
GKO Keep	Out Layer
GM1, GM2, etc	Mechanical Layer 1, 2, etc.
GP1, GP2, etc.	Internal Plane Layer 1, etc.
GPB	Pad Master Bottom
GPT	Pad Master Top
GTL	Top Layer	VS
GTO	Top Overlay	SEVS
GTP	Top Paste Mask	PASTE-VS
GTS	Top Solder Mask	LSMVS
P01, P02, etc	Gerber Panels
APR	Aperture-File	Blendentabelle (RS274X)
APT	Aperture-File	Blendentabelle (RS274D)

Sie können uns Ihre Projektdatei (xxx.PrjPCB) oder die PCB-Datei (xxx.PcbDoc) zusenden

ODB++

ODB++ ermöglicht einen optimierten Datentausch zwischen Design und Fertigung.

Es ermöglicht kürzere Durchlaufzeiten da alle Informationen für den Leiterplatten- hersteller eindeutig definiert sind.

Es verbessert die Qualität durch das Vermeiden von Datenaustauschfehlern. Durch die eindeutige Definition sind keine verschiedenen Interpretationen möglich. Datenformate für die es verschiedene Dialekte gibt, wie z.B. RS274X, können auf verschiedenen CAM-Systemen unterschiedliche Resultate hervorrufen. Dadurch kann erheblicher Schaden entstehen.

Bei der Ausgabe der Layout-Daten entstehen kleinere Datenmengen da das Füllen von Flächen mit Vektoren vermieden wird.

ODB++ ist ein voll erweiterbares ASCII-Datenformat mit den folgenden Vorteilen:

alle Daten befinden sich in einer Datei. Somit kann nichts verloren gehen.
Grafische Daten werden exact beschrieben. Es gibt kein unnötiges Ausfüllen von Kupferflächen oder Lötaugen mit Sonderformen die später beim Leiterplattenhersteller ersetzt werden müssen
es können beliebig viele Attribute für die Elemente der Leiterplatte vergeben werden um diese Elemente zu beschreiben.
ODB++ enthält eine CAD-Netzlisten-Beschreibung anhand derer der Leiterplattenhersteller die elektrischen Verbindungen während des Herstellungsprozesses auf ihre Übereinstimmung mit dem ursprünglichen Design überprüfen kann
ODB++ enthält eine Lagentabelle in der die Lagenbezeichnungen, die Lagenarten die Polarität sowie die Reihenfolge der Lagen in der Leiterplatte definiert werden.
Einen Lagenaufbau der die Stückliste und den Gesamtaufbau der Platine definiert.
ODB++ enthält für Bohr- und Fräslagen die Zuordnung welche Bohrungen welche Lagen kontaktieren
Es können graphische Anmerkungen nach Post-it-Art angebracht werden

Gerber 274

Das Gerber-Format wurde ursprünglich für die Steuerung von Photoplottern verwendet. Hierbei wird zwischen Lichtquelle und lichtempfindlichen Film eine Blende eingebracht die je nach Anforderung unterschiedliche Form und Größe besitzt. Durch das Öffnen und Schließen der Blende und das Verfahren des Filmtisches wurden die Leiterbild- Informationen auf den Film gebracht. Die Photoplotter sind heute durch Laserplotter ersetzt.

Das Gerber-Format ist eine Variante des herkömmlichen NC-Formats. Von herkömmlichen NC-Formaten, wie z.B. Bohrdaten, unterscheidet es sich nur durch die Blendenwählcodes. Die Daten sind dabei in Blöcken angeordnet die eine Kombination der Kommandos für die Blendenauswahl, Blendenmodus (Blende auf/zu) und Bewegung (X- Y-Koordinaten) beinhalten. Die Daten werden blockweise verarbeitet. Um die Blenden am CAM-System definieren zu können wird eine Blendenliste benötigt die die Form und Größe der Blenden beschreibt. Diese muß meist manuell in das CAM-System eingegeben werden. Dies stellt einen erheblichen Aufwand für den Leiterplattenhersteller dar.

Beispiel für eine Blendenliste	Beispiel für eine Gerber-Datei
D11 round 4	G54D10*
D12 round 8	X0000Y0000D02*
D13 square 4	X0000Y1000D02*
D14 square 8	X1000Y1000D02*
	X0000Y1000D02*
	X0000Y0000D02*

Datenart	Beschreibung
Designlagen	jeweils eine Datei pro Lage
Kontur	jeweils eine Datei für Einzel- /Nutzenteil Nur Konturlinien mit minimaler Vermassung (Konturaußenmasse, Vermassung Lochfeld Kontur, Platzierung Einzel im Nutzen)
Bohrdaten	jeweils eine Datei für DK/NDK/sequentielle DK Durchmesser im Fileheader definiert Das Format sollte Excellon oder Sieb & Meyer sein
Blendenbeschreibung	bitte diese Tabelle in der die D-Codes bezeichnet sind und eine Form und die Größe zugeordnet sind dem Datensatz mit beilegen
Komprimierung	sämtliche oben aufgeführte Daten sollten in einer komprimierten ZIP Datei zusammengefasst sein, die Bezeichnung sollte Ihrer LP-Nummer die Sie in Ihrer Bestellung auch verwenden, entsprechen

Gerber 274x

Das extended Gerber-Format (RS 274X) ist eine Erweiterung des Standard Gerber-Formats. Im Gegensatz zum Standard Gerber-Format wird keine Blendenliste gebraucht, da die Blenden-Informationen bereits im Datenfile beinhaltet sind.

Beispiel für eine Gerber-Datei:

%ADDD11,C0.004%*
%ADDD12,C0.008%*
%ADDD13,S0.004%*
%ADDD14,S0.008%*
G54D10*
X0000Y0000D02*
X0000Y1000D02*
X1000Y1000D02*
X0000Y1000D02*
X0000Y0000D02*

Datenart	Beschreibung
Designlagen	jeweils eine Datei pro Lage
Kontur	jeweils eine Datei für Einzel-/Nutzenteil Nur Konturlinien mit minimaler Vermaßung (Konturaußenmasse, Vermassung Lochfeld Kontur, Platzierung Einzel im Nutzen)
Bohrdaten	jeweils eine Datei für DK/NDK/sequentielle DK Durchmesser im Fileheader definiert Das Format sollte Excellon oder Sieb & Meyer sein
Komprimierung	Sämtliche oben aufgeführte Daten sollten in einer komprimierten ZIP Datei zusammengefasst sein, die Bezeichnung sollte Ihrer LP-Nummer, die Sie in Ihrer Bestellung auch verwenden, entsprechen

Lagenbezeichnungen

Bitte verwenden Sie in Ihren Daten eindeutige Bezeichnungen. Hier haben wir für Sie die gängigsten und die Würth Elektronik interne Nomenklatur aufgeführt.

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Material

Wir verwenden ausschließlich FR4 Material.

Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das Trägermaterial bei FR4 besteht aus einem Glasfaser-Gewebe das mit Epoxidharz getränkt ist.

Lagenanzahl

Wir liefern Ihnen Leiterplatten mit 2 bis 8 Lagen.

Leiterplatten mit zwei Lagen werden als doppelseitige Leiterplatten bezeichnet. Höherlagige Leiterplatten bezeichnet man als Multilayer. Hierbei werden mehrere Innenlagenkerne mittels Prepregs (Glasfaser-Gewebe mit Epoxidharz getränkt) miteinander verpresst. Das im Prepreg enthaltene Harz dient hierbei als Bindemittel.

Leiterplattendicke

Lieferbar sind Leiterplatten mit

1,00 mm
1,55 mm
2,40 mm

Dicke.

Lieferbare Leiterplattengröße

Die maximal herstellbare Leiterplattengröße beträgt 280,00 x 430,00 mm.

Kupferauflage

Wir bieten Kupferauflagen (Endkupferdicke) auf Innen- und Außenlagen von 35µm und 70µm an.

Layout

Leiterbahnbreite/abstand	150µm / 150µm
Abstand Lötauge/Lötauge	150µm / 150µm
Abstand Leiterbahn/Lötauge	150µm
Restring	250µm

Als Restring bezeichnet man den Kupferring der um eine Bohrung erhalten bleibt.
Restring = Pad-Ø minus Bohr-Ø

Lötstopplack

Lötstopplack erfüllt auf der Leiterplatte unterschiedliche Funktionen. Er dient zum Schutz der Leiterplatte vor Korrosion, mechanischer Beschädigung und verhindert beim Löten der Leiterplatte das Benetzen bestimmter Flächen. Des Weiteren verbessert der Lötstopplack elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit.

Beim Herstellen einer Leiterplatte kann es zwischen den Fertigungsprozessen zu Maßabweichungen kommen. Um ein Bedrucken der Kupferpads zu vermeiden werden die Pads der Lötstoppmaske größer gemacht als die Pads auf der Kupferlage.

Typ	Photosensibler Lötstopplack
Farbe	grün
Lötstopmasken-Übermaß	100 µm
Minimale Stegbreite	70 µm

Endoberflächen

Um das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte vor Oxidation zu schützen und ein einwandfreies Löten zu ermöglichen wird die Oberfläche der Leiterplatte durch unterschiedliche Materialen geschützt.

Wir bieten Ihnen folgende Endoberflächen an:

HAL bleifrei	beim HotAirLeveling wird die Leiterplatte in flüssiges Zinn getaucht. Das Zinn haftet an der Kupferoberfläche an. Durch Luftdüsen wird das überflüssige Zinn abgeblasen.
Zinn (Sn) Silber (Ag) Nickel/Gold (Ni/Au)	Bei den Oberflächen Zinn, Silber, Nickel/Gold wird durch einen elektrochemischen Prozess eine dünne Metallschicht auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Die Vorteile sind: geringere Wärmebelastung der Leiterplatte gegenüber HAL, definierte Dicke der Metallschicht, und es können dichtere Strukturen auf der Leiterplatte verarbeitet werden.

Mechanische Bearbeitung

Am Anfang einer jeden Leiterplatte müssen die Bohrungen die durchkontaktiert werden sollen eingebracht werden. Die verwendeten Bohrer bestehen aus Hartmetall. Es stehen Bohrer von:

0,30 mm (minimaler Bohrdurchmesser)

bis

6,00 mm (maximaler Bohrdurchmesser)

zur Verfügung.

Sollen größere Durchbrüche beim ersten Bohrerlauf eingebracht werden, so besteht die Möglichkeit diese zu Fräsen oder durch Nibbeln einzubringen. Beim Nibbeln werden in kurzen Abständen Bohrungen aneinander gesetzt um die entsprechende Form herzustellen.

Für das Herstellen der Leiterplatten-Kontur stehen die mechanischen Prozesse Fräsen und Kerben zur Verfügung.

Beim Kerben wird die Oberfläche der Leiterplatte bis zu einem definierten Reststeg angeritzt. Der Kerbwinkel beträgt 30°. Die Leiterplatten lassen sich danach einfach auseinander brechen.

Servicedruck

Der Service- oder Bestückungsdruck dient dazu die Platzierung der Bauteile auf der Leiterplatte zu erleichtern.

Die Drucke werden im Siebdruckverfahren aufgebracht. Dabei wird durch ein mit einem feinen Gewebe bespanntes und mit einer Maske versehenen Sieb der Lack auf die Leiterplatte gedruckt.

Farbe: weiß

E-Test

Beim E-Test wird die Leiterplatte auf elektrische Defekte überprüft. Hierbei wird zwischen den Endpunkten eines elektrischen Netzes eine Meßspannung angelegt. Aufgrund des Messergebnisses lassen sich Defekte wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen feststellen.

Für 2 lagige Leiterplatten bieten wir E-Test optional an. Bei Multilayern (> 2 Lagen) ist der E-Test inklusive.

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Metallschablonen

Um SMD-Bauteile auf der Leiterplatte verlöten zu können muß ein ausreichendes Lötdepot vorhanden sein. Die Endoberflächen auf der Leiterplatte, wie z.B. HAL, reichen hierfür meist nicht aus. Aus diesem Grund wird für SMD-Bauteile eine Lötpaste auf die Pads aufgebracht. Das Aufbringen der Paste erfolgt mit einer lasergeschnittenen Metallschablone. Diese wird allgemein als SMD-Schablone oder Stencil bezeichnet.

Damit die SMD-Bauteile während des Lötprozesses auf der Leiterplatte nicht verrutschen können, werden diese mittels eines Klebers fixiert. Der Kleber kann ebenfalls mittels einer lasergeschnittenen Metallschablone aufgebracht werden.

Wir bieten Ihnen SMD-Schablonen und Kleber-Schablonen an. Für Entwickler bieten wir unsere kostengünstige ECO-Schablone an.

Technologie

Die Metallschablonen werden aus Edelstahl nach DIN 1.4301 gefertigt. Es stehen Bleche mit Dicken von 100µm, 120µm, 150µm, 180µm, 200µm, 250µm und 300µm zur Verfügung.

Bei der Aufnahme der Schablone in der Druckmaschine unterscheidet man zwischen Schablonen in einem festen Rahmen und Schablonen mit einem Schnellspannsystem. Wir liefern Ihnen die Schablonen rechteckig, in neuem Rahmen, in gebrauchtem Rahmen oder mit Schnellspannsystem.

Die Siebdruckrahmen werden mit einem Edelstahldrahtgewebe mit 80mesh (Anzahl der Drähte/inch) bespannt und mit dem Rahmen verklebt. Die Metallschablone wird anschließend in das Edelstahlgewebe eingeklebt und das Gewebe ausgeschnitten.

Für das Erstellen von Schablonen für Schnellspannsysteme benötigen wir einmalig die Art des Spannsystems (Hersteller und Typ) und eine Zeichnung des Lochrandes.

Um die Metallschablone richtig auf der Leiterplatte ausrichten zu können, werden Passer benötigt. Bei unseren Schablonen sind 4 Passer inklusive dabei.

Die Passer können in unterschiedlicher Form ausgeführt werden. Dies sind

Passer angelasert	hierbei wird nur ein Teil der Oberfläche abgetragen
Passer durchgelasert	es entsteht ein Durchbruch
Passer gefüllt	der Passer wird durchgelasert und anschließend mit einem schwarzen Lack verfüllt

Inklusivleistungen

Unsere Basispreise enthalten die nachfolgend aufgeführten Leistungen

1000 Pads inklusive
Modifikation der Pads; prozentual oder absolut
4 angelaserte Passer
Beschriftung (angelasert): 2 x 25 Zeichen

Optionen

Um die Haltbarkeit Ihrer Schablonen zu verlängern bieten wir Ihnen folgende Optionen an:

Kantenschutz (nicht bei rechteckigen Schablonen): Hierbei werden die Kanten der Metallschablone umgefalzt. Dies minimiert die Verletzungsgefahr durch scharfe Kanten. Die Stabilität der Metallschablone wird erhöht.
Schutzlack für Kleber: Durch das Reinigen der Metallschablone mit wäßrigem oder lösemittelhaltigem Siebreiniger kann der Kleber beschädigt werden und somit wird die Lebensdauer der Metallschablone verringert.
Oberflächenbehandlung: Durch den Schneidprozeß bildet sich an den Padöffnungen und Padwandungen eine Oxidschicht und an der Laseraustrittsseite ein Grat. Dieser Grat wird durch ein Bürstverfahren entfernt. Mittels verschiedener Polierverfahren kann die Oberfläche der Metallschablone und die Padwandung noch mehr verfeinert werden. Dies erleichtert die Reinigung der Schablone und das Auslöseverhalten beim Drucken wird verbessert. Fragen Sie uns nach den Möglichkeiten.

Lieferzeiten

Wir liefern Ihnen Ihre SMD-Schablone ab 3 Arbeitstagen. Wenn Sie in unserem Online-Shop auch eine Leiterplatte bestellt haben, dann können wir beide Produkte gemeinsam ausliefern, wenn Sie das möchten.

ECO Schablone

Die ECO Schablone ist eine günstige Variante, die es Entwicklern und privaten Anwendern ermöglichen soll, SMD Schablonen für Ihre Projekte einzusetzen.

Ausführung

Materialart	Edelstahl DIN 1.4301
Blechdicken	100µm, 120µm, 150µm, 180µm, 200µm, 250µm
Größe	210 x 280 mm (Maximum)
Schablonenform	Es wird nur die einfache rechteckige Form angeboten
Pads	500 Pads inklusive jedes weitere Pad wird mit 0,05 € berechnet
Passer	4 angelaserte Passer inklusive
Beschriftung	25 Zeichen (Maximum)
Lieferzeiten	5, 7, 8, 10, 15 Tage

Es wird keine Pad-Modifikation durchgeführt.

Preise und Lieferzeiten für ECO-Schablone

Basispreis	54,00 € 500 Pads inklusive für jedes weitere Pad werden 0,05 € berechnet
Lieferzeiten	15 Arbeitstage: kein Preisaufschlag 10 Arbeitstage: Preisaufschlag von 10% 8 Arbeitstage: Preisaufschlag von 15% 7 Arbeitstage: Preisaufschlag von 20% 5 Arbeitstage: Preisaufschlag von 25%

Durchkontaktierte Bohrungen			+0,10 / -0,05 mm
Nicht durchkontaktierte Bohrungen			+0,10 / -0,10 mm
Bohrung zu Bohrung ein Lauf			+0,05 / -0,05 mm
Kontur gefräst		≤ 6,00mm 6,00 – 30,00 mm ≥ 30,00mm	+0,10 / -0,10 mm +0,20 / -0,20 mm +0,30 / -0,30mm
Kontur gekerbt		≤ 6,00mm 6,00 – 30,00 mm ≥ 30,00mm	+0,10 / -0,10 mm +0,20 / -0,20 mm +0,30 / -0,30mm
Kontur zu NDK	Kontur gefräst		+0,10 / -0,10 mm
Kontur zu NDK	Kontur gekerbt		+0,15 / -0,15 mm
Lochfeld Kontur	Kontur gefräst Kontur gekerbt Kontur gefräst/gekerbt Kontur gefräst/gekerbt	0,50 – 6,00mm 0,50 – 6,00mm 6,00 – 30,00mm ≥ 30,00mm	+0,10 / -0,10mm +0,15 / -0,15mm +0,20 / -0,20mm +0,30 / -0,30mm
Leiterbild zu Bohrbild			+0,10 / -0,10mm