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Formate
Mit unseren CAM Anlagen sind wir in der Lage sämtliche gängigen Datenformate zu verarbeiten. Darüber hinaus halten wir CAD Tools bereit um Ihre Daten direkt aus Ihren Systemen zu übernehmen.
Im Einzelnen sind das
| Typ |
Bezeichnung |
von |
| CAD |
Eagle |
www.cadsoft.de |
|
Target |
www.ibfriedrich.com |
|
GC PrevuePlus |
www.graphicode.com |
|
Altium Designer |
www.altium.com |
|
Pulsonix |
www.pulsonix.com |
|
Ultiboard |
www.ni.com |
| Viewsysteme |
GC Prevue |
|
| PCB Data |
Design |
ODB++ Version 6.1 |
|
|
Gerber 274 |
|
|
Gerber 274x |
|
Mechanik |
Excellon |
|
|
Sieb & Meyer 2000/3000 |
Um Rückfragen und dadurch für Sie unangenehme Störungen zu vermeiden sind vollständige und
eindeutige Daten notwendig.
Nachfolgend haben wir einige Informationen zu den unterschiedlichen Datenformaten für Sie
zusammengestellt.
Eagle
In der Eagle CAD Software ist ein Modul enthalten mit dem die Leiterplattendaten ausgegeben werden können. Eine Konfiguration für die Ausgabe der verschiedenen Layer in Design- bzw.
Mechanikdaten ist darivorgesehen.
Falls wir mit Ihrer Bestellung keine andere Information erhalten verwenden wir folgende Einstellung.
| Eagle Nummer |
Eagle Bezeichnung |
Beschreibung |
WEdirekt Bezeichnung |
| 1 |
Top |
Top-Layer |
VS |
| 17 |
Pads |
Top-Layer |
VS |
| 18 |
Vias |
Top-Layer |
VS |
| 16 |
Bottom |
Bottom-Layer |
RS |
| 17 |
Pads |
Bottom-Layer |
RS |
| 18 |
Vias |
Bottom-Layer |
RS |
| 29 |
tStop |
Lötstopmaske Top |
LSMVS |
| 30 |
bStop |
Lötstopmaske Bottom |
LSMRS |
| 21 |
tPlace |
Servicedruck Top |
SEVS |
| 25 |
tNames |
Servicedruck Top |
SEVS |
| 26 |
bNames |
Servicedruck Bottom |
SERS4 |
| 31 |
tCream |
Pastenmaske Top |
PASTE-VS |
| 32 |
bCream |
Pastenmaske Bottom |
PASTE-RS |
| 44 |
Drills |
DK-Bohrungen |
BOHR1 |
| 45 |
Holes |
NDK-Bohrungen |
BOHR2 |
| 2 |
Route2 |
Innenlage 2 |
L2A00 |
| 17 |
Pads |
Innenlage 2 |
L2A00 |
| 18 |
Vias |
Innenlage 2 |
L2A00 |
| 3 |
Route3 |
Innenlage 3 |
L3A00 |
| 17 |
Pads |
Innenlage 3 |
L3A00 |
| 18 |
Vias |
Innenlage 3 |
L3A00 |
| 4 |
Route4 |
Innenlage 4 |
L4A00 |
| 17 |
Pads |
Innenlage 4 |
L4A00 |
| 18 |
Vias |
Innenlage 4 |
L4A00 |
| 5 |
Route5 |
Innenlage 5 |
L5A00 |
| 17 |
Pads |
Innenlage 5 |
L5A00 |
| 18 |
Vias |
Innenlage 5 |
L5A00 |
| 20 |
Dimension |
LP-Kontur |
KONTUR |
Eagle sieht unter anderem octagonale Padformen vor, die bei der Weiterverarbeitung teilweise zu
Fehlinterpretationen in anderen Systemen führen können. Um solchen Schwierigkeiten vorzubeugen
geben wir diese Formen als runde Pads aus.
Target
Die Layer Belegungsliste im Target System haben wir wie folgt vorgesehen. Bitte senden Sie uns mit den Daten Ihre Ausgabeinformationen falls unsere Liste von Ihrer abweicht.
| Target Nummer |
Target Bezeichnung |
Beschreibung |
WEdirekt Bezeichnung |
| 16 |
Kupfer oben |
Top-Layer |
VS |
| 15 |
Lösch oben |
Top-Layer |
VS |
| 14 |
Fläche oben |
Top-Layer |
VS |
| 2 |
Kupfer unten |
Bottom-Layer |
RS |
| 18 |
Lötstop oben |
Lötstopmaske Top |
LSMVS |
| 4 |
Lötstop unten |
Lötstopmaske Bottom |
LSMRS |
| 21 |
Bestückung oben |
Servicedruck Top |
SEVS |
| 7 |
Bestückung unten |
Servicedruck Bottom |
SERS |
| 19 |
Lötpaste oben |
Pastenmaske Top |
PASTE-VS |
| 5 |
Lötpaste unten |
Pastenmaske Bottom |
PASTE-RS |
| 24 |
Bohrlöcher |
DK/NDK-Bohrungen |
BOHR1 |
| 13 |
Kupfer innen |
Innenlage 2 |
L2A00 |
| 12 |
Lösch innen |
Innenlage 2 |
L2A00 |
| 11 |
Fläche innen |
Innenlage 2 |
L2A00 |
| 10 |
Kupfer innen |
Innenlage 3 |
L3A00 |
| 9 |
Lösch innen |
Innenlage 3 |
L3A00 |
| 8 |
Fläche innen |
Innenlage 3 |
L3A00 |
| 23 |
Umriß |
LP-Kontur |
Kontur |
Die Kupferlagen in Target bestehen immer aus 3 Lagen.
Die Lage Kupfer enthält die Leiterbahnen.
Die Lage Fläche enthält evtl. vorhandene Masseflächen.
Die Lage Lösch enthält die Sperrflächen um die Leiterbahnen (für Abstandsprüfung).
Altium Designer
Die Layer Belegungsliste in Altium Designer haben wir wie folgt vorgesehen. Bitte senden Sie uns mit den Daten Ihre Ausgabeinformationen falls unsere Liste von Ihrer abweicht.
| Lagen-Namen Erweiterung |
Beschreibung |
WE-Bezeichnung |
| G1, G2, etc. |
Mid-Layer 1, 2 , etc. |
L2, L3, etc. |
| GBL |
Bottom Layer |
RS |
| GBO |
Bottom Overlay |
SERS |
| GBP |
Bottom Paste-Maskr |
PASTE-RS |
| GBS |
LSMRSBottom |
Solder Mask |
| GD1, GD2, etc. |
Drill-Drawing |
|
| GG1, GG2, etc |
Drill Guide |
|
| GKO Keep |
Out Layer |
|
| GM1, GM2, etc |
Mechanical Layer 1, 2, etc. |
|
| GP1, GP2, etc. |
Internal Plane Layer 1, etc. |
|
| GPB |
Pad Master Bottom |
|
| GPT |
Pad Master Top |
|
| GTL |
Top Layer |
VS |
| GTO |
Top Overlay |
SEVS |
| GTP |
Top Paste Mask |
PASTE-VS |
| GTS |
Top Solder Mask |
LSMVS |
| P01, P02, etc |
Gerber Panels |
|
| APR |
Aperture-File |
Blendentabelle (RS274X) |
| APT |
Aperture-File |
Blendentabelle (RS274D) |
Sie können uns Ihre Projektdatei (xxx.PrjPCB) oder die PCB-Datei (xxx.PcbDoc) zusenden
ODB++
ODB++ ermöglicht einen optimierten Datentausch zwischen Design und Fertigung.
Es ermöglicht kürzere Durchlaufzeiten da alle Informationen für den Leiterplatten- hersteller eindeutig definiert sind.
Es verbessert die Qualität durch das Vermeiden von Datenaustauschfehlern. Durch die eindeutige Definition sind keine verschiedenen Interpretationen möglich. Datenformate für die es verschiedene Dialekte gibt, wie z.B. RS274X, können auf verschiedenen CAM-Systemen unterschiedliche Resultate hervorrufen. Dadurch kann erheblicher Schaden entstehen.
Bei der Ausgabe der Layout-Daten entstehen kleinere Datenmengen da das Füllen von Flächen mit Vektoren vermieden wird.
ODB++ ist ein voll erweiterbares ASCII-Datenformat mit den folgenden Vorteilen:
- alle Daten befinden sich in einer Datei. Somit kann nichts verloren gehen.
- Grafische Daten werden exact beschrieben. Es gibt kein unnötiges Ausfüllen von Kupferflächen oder Lötaugen mit Sonderformen die später beim Leiterplattenhersteller ersetzt werden müssen
- es können beliebig viele Attribute für die Elemente der Leiterplatte vergeben werden um diese Elemente zu beschreiben.
- ODB++ enthält eine CAD-Netzlisten-Beschreibung anhand derer der Leiterplattenhersteller die elektrischen Verbindungen während des Herstellungsprozesses auf ihre Übereinstimmung mit dem ursprünglichen
Design überprüfen kann
- ODB++ enthält eine Lagentabelle in der die Lagenbezeichnungen, die Lagenarten die Polarität sowie die Reihenfolge der Lagen in der Leiterplatte definiert werden.
- Einen Lagenaufbau der die Stückliste und den Gesamtaufbau der Platine definiert.
- ODB++ enthält für Bohr- und Fräslagen die Zuordnung welche Bohrungen welche Lagen kontaktieren
- Es können graphische Anmerkungen nach Post-it-Art angebracht werden
Gerber 274
Das Gerber-Format wurde ursprünglich für die Steuerung von Photoplottern verwendet. Hierbei wird zwischen Lichtquelle und lichtempfindlichen Film eine Blende eingebracht
die je nach Anforderung unterschiedliche Form und Größe besitzt. Durch das Öffnen und Schließen der Blende und das Verfahren des Filmtisches wurden die Leiterbild-
Informationen auf den Film gebracht. Die Photoplotter sind heute durch Laserplotter ersetzt.
Das Gerber-Format ist eine Variante des herkömmlichen NC-Formats. Von herkömmlichen NC-Formaten, wie z.B. Bohrdaten, unterscheidet es sich nur durch die Blendenwählcodes.
Die Daten sind dabei in Blöcken angeordnet die eine Kombination der Kommandos für die Blendenauswahl, Blendenmodus (Blende auf/zu) und Bewegung (X- Y-Koordinaten)
beinhalten. Die Daten werden blockweise verarbeitet. Um die Blenden am CAM-System definieren zu können wird eine Blendenliste benötigt
die die Form und Größe der Blenden beschreibt. Diese muß meist manuell in das CAM-System eingegeben werden. Dies stellt einen erheblichen Aufwand für den
Leiterplattenhersteller dar.
| Beispiel für eine Blendenliste |
Beispiel für eine Gerber-Datei |
| D11 round 4 |
G54D10* |
| D12 round 8 |
X0000Y0000D02* |
| D13 square 4 |
X0000Y1000D02* |
| D14 square 8 |
X1000Y1000D02* |
|
X0000Y1000D02* |
|
X0000Y0000D02* |
| Datenart |
Beschreibung |
| Designlagen |
jeweils eine Datei pro Lage |
| Kontur |
jeweils eine Datei für Einzel- /Nutzenteil Nur Konturlinien mit minimaler Vermassung (Konturaußenmasse, Vermassung Lochfeld
Kontur, Platzierung Einzel im Nutzen) |
| Bohrdaten |
jeweils eine Datei für DK/NDK/sequentielle DK Durchmesser im Fileheader definiert Das Format sollte Excellon oder Sieb & Meyer sein |
| Blendenbeschreibung |
bitte diese Tabelle in der die D-Codes bezeichnet sind und eine Form und die Größe zugeordnet sind dem Datensatz mit beilegen |
| Komprimierung |
sämtliche oben aufgeführte Daten sollten in einer komprimierten ZIP Datei zusammengefasst sein, die Bezeichnung sollte Ihrer LP-Nummer die Sie in Ihrer Bestellung auch verwenden, entsprechen |
Gerber 274x
Das extended Gerber-Format (RS 274X) ist eine Erweiterung des Standard Gerber-Formats. Im Gegensatz zum Standard Gerber-Format wird keine Blendenliste gebraucht, da die Blenden-Informationen bereits im Datenfile beinhaltet sind.
Beispiel für eine Gerber-Datei:
%ADDD11,C0.004%*
%ADDD12,C0.008%*
%ADDD13,S0.004%*
%ADDD14,S0.008%*
G54D10*
X0000Y0000D02*
X0000Y1000D02*
X1000Y1000D02*
X0000Y1000D02*
X0000Y0000D02*
| Datenart |
Beschreibung |
| Designlagen |
jeweils eine Datei pro Lage |
| Kontur |
jeweils eine Datei für Einzel-/Nutzenteil
Nur Konturlinien mit minimaler Vermaßung (Konturaußenmasse, Vermassung Lochfeld Kontur, Platzierung Einzel im Nutzen) |
| Bohrdaten |
jeweils eine Datei für DK/NDK/sequentielle DK
Durchmesser im Fileheader definiert
Das Format sollte Excellon oder Sieb & Meyer sein |
| Komprimierung |
Sämtliche oben aufgeführte Daten sollten in einer komprimierten ZIP Datei zusammengefasst sein, die Bezeichnung sollte Ihrer LP-Nummer, die Sie in Ihrer Bestellung auch verwenden, entsprechen |
Lagenbezeichnungen
Bitte verwenden Sie in Ihren Daten eindeutige Bezeichnungen. Hier haben wir für Sie die gängigsten
und die Würth Elektronik interne Nomenklatur aufgeführt.
Material
Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.
Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das Trägermaterial bei FR4 besteht aus einem Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz getränkt ist.
Lagenanzahl
WEdirekt liefert Ihnen Leiterplatten von 2 bis 8 Lagen.
Leiterplatten mit zwei Lagen werden als doppelseitige Leiterplatten bezeichnet. Mehrlagige Leiterplatten bezeichnet man als Multilayer.
Hierbei werden mehrere Innenlagenkerne und Kupferfolien (für die Außenlagen) mittels Prepregs (Glasfasergewebe mit Epoxidharz getränkt) miteinander verpresst. Nach dem Verpressen wird der Multilayer wie eine doppelseitige Leiterplatte weiter produziert.
Leiterplattendicke
Folgende Leiterplattendicken stehen im Onlineshop zur Verfügung:
Sprechen Sie uns an, falls Sie andere Anforderungen haben.
Lieferbare Leiterplattengröße
Die maximale Leiterplattengröße über WEdirekt beträgt 426 x 271 mm.
Kupferauflage
Sie können Kupferauflagen (Endkupferdicke) für Innen- bzw. Außenlagen von 35 µm und 70 µm wählen.
Die Endkupferdicke setzt sich zusammen aus der Basiskupferdicke und der galvanisch abgeschiedenen Kupferdicke. Die galvanisch abgeschiedene Kupferdicke beträgt nominal 25 µm.
Design-Hinweis
Um eine gleichmäßige Metallabscheidung zu gewährleisten, sollte das Layout eine gleichmäßige Kupferverteilung aufweisen. Wir empfehlen freie Flächen mit aufgerastertem Kupfer zu füllen.
Layout
| Außenlagen |
35 µm Endkupfer |
35 µm Endkupfer |
70 µm Endkupfer |
| Leiterbahnbreite/abstand |
≥ 125 µm / 125 µm |
≥ 150 µm / 150 µm | ≥ 150 µm / 192 µm |
| Abstand Lötauge/Lötauge | ≥ 125 µm | ≥ 150 µm | ≥ 192 µm |
| Abstand Leiterbahn/Lötauge | ≥ 125 µm | ≥ 150 µm | ≥ 192 µm |
| Innenlagen | 35 µm Endkupfer | 35 µm Endkupfer | 70 µm Endkupfer |
| Isolationsabstand | ≥ 125 µm | ≥ 150 µm | ≥ 192 µm |
UL-Kennzeichnung
Grundsätzlich bekommt jede Leiterplatte eine UL- Kennzeichnungen + Herstellerdatum (ww/jj), insofern hierfür ausreichend Platz vorhanden. Die Platzierung erfolgt im Lötstopplack auf kupferfreier Fläche.
Geben Sie eine explizite Stelle vor, wird die Kennzeichnung dort eingebracht.
Restring
Um die Layoutdaten korrekt auszulegen sollten die Pad- bzw. End-Ø nach folgender Regel dimensioniert werden.
Pad-Ø = End-Ø + 0,40 mm
Dabei ist unsere Standard Loch-Ø Toleranz von + 0,10 / - 0,05 mm für durchkontaktierte Bohrungen vorausgesetzt.
Nomenklatur
Aufgrund häufiger Nachfragen hier eine Begriffsdefinition rund um das Thema Restring
| Pad-Ø | Lötaugen-Ø |
| End-Ø | Nenn-Ø der Bohrung teilweise auch Bohr-Ø genannt |
| Werkzeug-Ø | Bohrer-Ø, wird von uns festgelegt |
| Restring | lötbarer Ring an fertiger Leiterplatte |
| Loch-Ø-Toleranz | min. und max. Abweichung vom End-Ø |
Lötstopplack
Lötstopplack erfüllt auf der Leiterplatte unterschiedliche Funktionen. Er dient zum Schutz der Leiterplatte vor Korrosion, mechanischer Beschädigung und verhindert beim Löten der Leiterplatte Kurzschlüsse und das Benetzen bestimmter Flächen.
Der Lötstopplack isoliert die Bauteile gegen die Leiterplattenoberfläche. Des Weiteren verbessert der Lötstopplack elektrische Eigenschaften, wie die Durchschlagsfestigkeit.
Um die Lötflächen frei von Lack zu halten, müssen die Pads in der Lötstoppmaske gegenüber dem Leiterbild vergrößert sein.
Diese Optimierung führen wir für Sie aus, falls Ihr Layout nicht folgender Regel entspricht:
Pad-Ø Lötstoppmaske = Pad-Ø Leiterbild + 0,15 mm
Wir setzen einen grünen, photosensitiven Lötstopplack ein. Eine sichere Stegabbildung ist ab 70µm gegeben.
Endoberflächen
Um das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte vor Oxidation zu schützen
und ein einwandfreies Löten zu ermöglichen, wird die Oberfläche der
Leiterplatte durch unterschiedliche Materialen geschützt.
WEdirekt bietet Ihnen folgende Endoberflächen an:
| HAL bleifrei | beim HotAirLeveling (Heißluftverzinnung) wird die Leiterplatte in flüssiges Zinn getaucht. Das Zinn haftet an der Kupferoberfläche an. Durch Luftdüsen wird das überflüssige Zinn abgeblasen. |
chem. Zinn (Sn)
chem. Silber (Ag)
chem. Nickel/Gold (Ni/Au) | Bei den Oberflächen Zinn, Silber, Nickel/Gold wird durch einen elektrochemischen Prozess eine dünne Metallschicht auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Die Vorteile sind: geringere Wärmebelastung der Leiterplatte gegenüber HAL, definierte Dicke der Metallschicht und es können dichtere Strukturen auf der Leiterplatte verarbeitet werden. |
| bleifrei | In unserem Konfigurator ist die Oberfläche „bleifrei“ die kostengünstigste Variante. Wir wählen, abhängig von den Pooling Möglichkeiten, zwischen den hochwertigen Oberflächen chem. Nickel/Gold, chem. Silber, chem. Zinn und HAL bleifrei für Sie aus. |
Bei allen angebotenen Endoberflächen liegt die Lötfähigkeit bei min. 12 Monaten.
Servicedruck
Der Servicedruck dient dazu die Platzierung der Bauteile auf der Leiterplatte zu markieren. Man spricht hier auch von Bestückungsdruck, Beschriftungsdruck oder Positionsdruck.
Farbe: weiß
Schriftstärke: ≥ 180 µm
Design-Hinweis
Um eine optimale Abbildung der Schrift zu erreichen soll die Strichstärke mindestens
180 µm betragen. Der Abstand zwischen den Zeichen sollte 100 µm betragen um ein Zusammenfließen der Farbe zu verhindern.
Die Schrifthöhe sollte 6,5 x Strichstärke, die Schriftbreite sollte 3,5 x Strichstärke sein.
Um Text sicher lesen zu können sollten Beschriftungen nicht über Lötflächen platziert
werden. Finden wir solche Konfigurationen, löschen wir die Elemente an diesen Stellen
heraus.
E-Test
Beim E-Test wird die Leiterplatte auf elektrische Defekte überprüft.
Hierbei wird zwischen den Endpunkten eines elektrischen Netzes eine Mess-Spannung angelegt um den Durchgang zu prüfen und somit eine Unterbrechung auszuschließen.
Durch Anlegen einer Spannung an verschiedene Endpunkte wird sichergestellt, dass keine Kurzschlüsse vorhanden sind.
Für zweilagige Leiterplatten ist der E-Test optional.
Bei Multilayern (> 2 Lagen) ist der E-Test für Sie inklusive.
Mechanische Bearbeitung
Man unterscheidet zwischen durchkontaktierten Bohrungen (DK oder auch metallisiert) und nicht durchkontaktierten Bohrungen (NDK oder auch nichtmetallisiert).
Durchkontaktierte Bohrungen dienen als Bauteilebohrung dazu bedrahtete Bauteile auf der Leiterplatte zu verlöten. Als Durchsteiger oder Vias verbinden diese Bohrungen die verschiedenen Ebenen einer Leiterplatte miteinander.
Nicht durchkontaktierte Bohrungen nehmen beim Lötprozess kein Lötzinn an und bleiben somit Lotfrei und offen. Entsprechend werden Sie zur Befestigung verwendet oder dienen als Aufnahmebohrungen im weiteren Verarbeitungsprozess.
Durchbrüche oder Schlitze werden gefräst bzw. genibbelt und werden abhängig von dem Metallisierungszustand ausgeführt. Sollen sie nicht durchkontaktiert sein, werden sie in der Regel mit der Außenkontur eingebracht. Sollen sie durchkontaktiert sein, werden sie entweder im ersten Bohrlauf mit Sonderaufwand oder in einem zusätzlichen Arbeitsgang eingebracht.
Für die Bearbeitung der Leiterplatten-Kontur stehen die mechanischen Prozesse Fräsen und Kerben zur Verfügung. Es kommen Standardfräser von 1,60 / 2,00 / 2,40 mm zum Einsatz.
Beim Kerben wird die Oberfläche der Leiterplatte bis zu einem definierten Reststeg angeritzt. Dabei beträgt der Kerbwinkel 30°, der Standardreststeg ist 0,30 mm mit einer Toleranz von ± 0,10 mm.
Um eine Gratbildung mit all ihren Folgen zu vermeiden soll der Abstand Kupfer zur Kerbung mindestens 0,40 mm (LP-Dicke 1,00 mm), 0,50 mm (LP-Dicke 1,55 mm) bzw. 0,70 mm (LP-Dicke 2,40 mm) sein.
Die Leiterplatten lassen sich danach einfach auseinander brechen. Gekerbt werden kann nur in horizontaler und vertikaler Richtung. Diagonale oder runde Kerbungen sind nicht möglich.
Beim Brechen der Leiterplatte entsteht eine Bruchkante durch den die Leiterplatte um bis zu 0,30 mm größer werden kann (pro Seite 0,15 mm). Hier sprechen wir von Kerbzuwachs.
Beim Kerben wird das Kupfer mindesten 0,50 mm von der Kontur zurückgesetzt, beim Fräsen um min. 0,25 mm.
Mehrfachnutzen
Sind Ihre Leiterplatten bereits in einem Liefernutzen platziert, verwenden Sie im Konfigurator bitte die Option „Mehrfachnutzen aus Datei“. Sie geben dann lediglich die Abmaße des Liefernutzens an.
Liegen die Daten für eine Einzelleiterplatte vor, die in einem Liefernutzen geliefert werden soll, können Sie die Option „Mehrfachnutzen mit Online Konfiguration“ anwählen und einen Mehrfachnutzen erstellen.
Die mechanische Bearbeitung der Leiterplatten kann durch Kerben, Fräsen oder durch eine Kombination aus Kerben und Fräsen durchgeführt werden.
Beim Fräsen werden die Leiterplatten durch Haltestege im Mehrfachnutzen gehalten. Hierbei stehen im Standard Fräser von 1,60 / 2,00 / 2,40 mm zur Verfügung.
Beim Kerben werden die Leiterplatten Kante an Kante im Mehrfachnutzen platziert.
Hinweise
In unserer Spezifikation haben wir für Sie ein Paket geschnürt, das ein optimales Preis/Leistungsverhältnis bietet. Falls Sie zusätzliche Anforderungen haben können wir dies gerne für Sie realisieren, den entstehenden Mehraufwand berechnen wir entsprechend.
Um Rückfragen oder Mehrkosten zu vermeiden empfehlen wir insbesondere die Radien bei der Konturbearbeitung von 0,80 mm nicht zu unterschreiten.
Wünschen Sie Optimierungen an ihrem Layout, führen wir dies gerne für Sie aus. Den Aufwand berechnen wir mit einem Stundensatz von 75 Euro.
Ihre Daten werden von uns archiviert, Sie können in Ihrem persönlichen Konto jederzeit eine Wiederholbestellung platzieren.
Eine Bestellung für eine SMD Schablone ist ebenfalls jederzeit möglich. Bitte haben Sie Verständnis, dass wir für das Generieren und Versenden von Pastendaten eine Unkostenpauschale von 25 Euro erheben müssen.
Lieferbeistellungen sind über den Onlineshop systemtechnisch nicht vorgesehen, benötigen Sie dennoch welche unterbreiten wir Ihnen gerne ein Angebot außerhalb unseres Pool Service. Sprechen Sie uns an.
Metallschablonen
Um SMD-Bauteile auf der Leiterplatte verlöten zu können muß ein ausreichendes Lötdepot vorhanden sein. Die Endoberflächen auf der Leiterplatte, wie z.B. HAL, reichen hierfür meist nicht aus. Aus diesem Grund wird für SMD-Bauteile eine Lötpaste auf die Pads aufgebracht. Das Aufbringen der Paste erfolgt mit einer lasergeschnittenen Metallschablone. Diese wird allgemein als SMD-Schablone oder Stencil bezeichnet.
Damit die SMD-Bauteile während des Lötprozesses auf der Leiterplatte nicht verrutschen können, werden diese mittels eines Klebers fixiert. Der Kleber kann ebenfalls mittels einer lasergeschnittenen Metallschablone aufgebracht werden.
Wir bieten Ihnen SMD-Schablonen und Kleber-Schablonen an. Für Entwickler bieten wir unsere kostengünstige ECO-Schablone an.
Technologie
Die Metallschablonen werden aus Edelstahl nach DIN 1.4301 gefertigt. Es stehen Bleche mit Dicken von 100µm, 120µm, 150µm, 180µm, 200µm, 250µm und 300µm zur Verfügung.
Bei der Aufnahme der Schablone in der Druckmaschine unterscheidet man zwischen Schablonen in einem festen Rahmen und Schablonen mit einem Schnellspannsystem. Wir liefern Ihnen die Schablonen rechteckig, in neuem Rahmen, in gebrauchtem Rahmen oder mit Schnellspannsystem.
Die Siebdruckrahmen werden mit einem Edelstahldrahtgewebe mit 80mesh (Anzahl der Drähte/inch) bespannt und mit dem Rahmen verklebt. Die Metallschablone wird anschließend in das Edelstahlgewebe eingeklebt und das Gewebe ausgeschnitten.
Für das Erstellen von Schablonen für Schnellspannsysteme benötigen wir einmalig die Art des Spannsystems (Hersteller und Typ) und eine Zeichnung des Lochrandes.
Um die Metallschablone richtig auf der Leiterplatte ausrichten zu können, werden
Passer benötigt. Bei unseren Schablonen sind 4 Passer inklusive dabei.
Die Passer können in unterschiedlicher Form ausgeführt werden. Dies sind
| Passer angelasert | hierbei wird nur ein Teil der Oberfläche abgetragen |
| Passer durchgelasert | es entsteht ein Durchbruch |
| Passer gefüllt | der Passer wird durchgelasert und anschließend mit einem schwarzen Lack verfüllt |
Inklusivleistungen
Unsere Basispreise enthalten die nachfolgend aufgeführten Leistungen
- 1000 Pads inklusive
- Modifikation der Pads; prozentual oder absolut
- 4 angelaserte Passer
- Beschriftung (angelasert): 2 x 25 Zeichen
Optionen
Um die Haltbarkeit Ihrer Schablonen zu verlängern bieten wir Ihnen folgende
Optionen an:
- Kantenschutz (nicht bei rechteckigen Schablonen): Hierbei werden die Kanten der Metallschablone umgefalzt. Dies minimiert die Verletzungsgefahr durch scharfe Kanten. Die Stabilität der Metallschablone wird erhöht.
- Schutzlack für Kleber: Durch das Reinigen der Metallschablone mit wäßrigem oder lösemittelhaltigem Siebreiniger kann der Kleber beschädigt werden und somit wird die Lebensdauer der Metallschablone verringert.
- Oberflächenbehandlung: Durch den Schneidprozeß bildet sich an den Padöffnungen und Padwandungen eine Oxidschicht und an der Laseraustrittsseite ein Grat. Dieser Grat wird durch ein Bürstverfahren entfernt. Mittels verschiedener Polierverfahren kann die Oberfläche der Metallschablone und die Padwandung noch mehr verfeinert werden. Dies erleichtert die Reinigung der Schablone und das Auslöseverhalten beim Drucken wird verbessert. Fragen Sie uns nach den Möglichkeiten.
Lieferzeiten
Wir liefern Ihnen Ihre SMD-Schablone ab 3 Arbeitstagen. Wenn Sie in unserem Online-Shop auch eine Leiterplatte bestellt haben, dann können wir beide Produkte gemeinsam ausliefern, wenn Sie das möchten.
ECO Schablone
Die ECO Schablone ist eine günstige Variante, die es Entwicklern und privaten Anwendern ermöglichen soll, SMD Schablonen für Ihre Projekte einzusetzen.
Ausführung
| Materialart | Edelstahl DIN 1.4301 |
| Blechdicken | 100µm, 120µm, 150µm, 180µm, 200µm, 250µm |
| Größe | 210 x 280 mm (Maximum) |
| Schablonenform | Es wird nur die einfache rechteckige Form angeboten |
| Pads | 500 Pads inklusive
jedes weitere Pad wird mit 0,05 € berechnet |
| Passer | 4 angelaserte Passer inklusive |
| Beschriftung | 25 Zeichen (Maximum) |
| Lieferzeiten | 5, 8, 10 Tage |
Es wird keine Pad-Modifikation durchgeführt.
Preise und Lieferzeiten für ECO-Schablone
| Basispreis | 54,00 €
500 Pads inklusive
für jedes weitere Pad werden 0,05 € berechnet |
| Lieferzeiten | 10 Arbeitstage: kein Preisaufschlag
8 Arbeitstage: Preisaufschlag von 10%
5 Arbeitstage: Preisaufschlag von 25% |
