Eine Bezeichnung hilft Ihnen, die Leiterplatte im weiteren Verlauf der Bestellung schnell identifizieren zu können.
Hier können Sie z.B. eine interne Nummer für die Leiterplatte festhalten.
Bitte beachten Sie, dass Leiterplatten mit mehr als 2 Lagen erst ab 3 AT lieferbar sind.
Bitte beachten Sie: Für Strukturen ≥ 125 μm und ≥ 150 μm sind nur Kupferauflagen von 35 μm möglich.Bei einem Bohrenddurchmesser von ≥ 0.15 mm ist keine LP-Dicke von 2.40 mm mehr möglich.
Geben Sie die Abmessungen der Leiterplatte aus Ihrer Designdatei ein.Minimale Abmessungen: 30 mm (B) × 30 mm (H); maximale Abmessungen: 426 mm (B) × 271 mm (H)Bitte verwenden Sie den Punkt als Dezimaltrennzeichen.
Geben Sie die Abmessungen des Mehrfachnutzens aus Ihrer Designdatei ein.Minimale Abmessungen: 30 mm (B) × 30 mm (H); maximale Abmessungen: 426 mm (B) × 271 mm (H)Bitte verwenden Sie den Punkt als Dezimaltrennzeichen.
Die Gesamtfläche des Mehrfachnutzens muss mindestens 30 mm (B) × 30 mm (H) und darf höchstens 426 mm (B) × 271 mm (H) betragen. Bitte verwenden Sie den Punkt als Dezimaltrennzeichen.
Wenn Sie unter Punkt 7 eine der Mehrfachnutzen-Optionen gewählt haben, geben Sie hier die Liefermenge des Mehrfachnutzens ein, sonst die Menge der Einzelleiterplatten. Ihre maximal verfügbare Liefermenge beträgt — Stück (unter Berücksichtigung der Abmessungen aus Punkt 7).
Bitte beachten Sie, dass wir bei 2 Tagen Lieferzeit nur 2-lagige Leiterplatten ohne Servicedruck anbieten.
Für kürze Lieferzeiten (ab 2 AT) wählen Sie bitte oben Express aus.
Die hier eingestellten Versandoptionen gelten für Ihre gesamte Bestellung, wenn Sie das Produkt in den Warenkorb legen. Wir versenden weltweit. Finden Sie Ihr Land nicht aufgelistet kontaktieren Sie uns gerne.
Kein Problem. Senden Sie uns Ihre Anfrage, Sie erhalten innerhalb der nächsten 24 Stunden ein individuelles Angebot.
Bitte füllen Sie alle Felder des Formulars aus.Optional können Sie Ihre Designdatei direkt mit Ihrer Anfrage mitsenden.
Flex-, Starrflex- und FR4 Semiflex Leiterplatten sind zuverlässige Lösungen für dreidimensionale Anordnungen.
Miniaturisierung durch Einsatz von Laser Bohrungen (z.Bsp. Via in Pad Technik)
Direkte Abführung von Wärme auf Leiterplattenebene (horizontal und vertikal)
Ihr Warenkorb ist leer.
